[發(fā)明專利]液冷模塊及使用其的電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310556715.0 | 申請日： | 2013-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN104427834B | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張弘;陳敏郎 | 申請（專利權(quán)）人： | 恩斯邁電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市隆天聯(lián)鼎知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44232 | 代理人： | 周惠來;劉抗美 |
| 地址： | 518108 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 托盤 液冷模塊 電子裝置 冷卻器 散熱組件 熱源 出液口 供液件 供液口 入液口 收液口 機箱 收液 裝設(shè) 散熱需求 可拆卸 冷模塊 熱接觸 流管 種液 | ||
本發(fā)明公開了一種液冷模塊及使用其的電子裝置，該電子裝置，包括一機箱、一托盤、一熱源、一冷卻器及一液冷模塊。托盤設(shè)置于機箱內(nèi)。熱源設(shè)置于托盤內(nèi)。冷卻器設(shè)置于托盤內(nèi)，且熱接觸于熱源。液冷模塊設(shè)置于機箱且位于托盤的一側(cè)。液冷模塊包括一供液件、一收液件及至少一散熱組件。供液件具有一入液口及多個供液口。入液口與冷卻器相連通。收液件具有多個收液口及一出液口。出液口與冷卻器相連通。各散熱組件包括一流管。流管的相對兩端分別可拆卸地裝設(shè)于多個供液口的其中之一及多個收液口的其中之一。本發(fā)明的液冷模塊能夠隨著電子裝置的散熱需求改變散熱組件的裝設(shè)數(shù)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種液冷模塊及使用其的電子裝置，特別涉及一種可調(diào)整散熱效率的液冷模塊及使用其的電子裝置。
背景技術(shù)
電子裝置在運作的過程中，其處理單元通常會隨著運算量的增大而產(chǎn)生大量的熱。但若是處理單元的溫度過高，則會影響處理單元的運算效率。因此，逸散處理單元所產(chǎn)生的熱以避免其溫度過高，業(yè)已成為相關(guān)業(yè)界的重要課題。
公知電子裝置中，會以風(fēng)扇裝置能夠產(chǎn)生氣流吹拂處理單元以逸散熱能，也能夠吸走被處理單元加熱的氣體。然而，隨著處理單元的功率愈來愈大，電子裝置中的處理單元數(shù)量也愈來愈多，如此的氣冷機制已逐漸無法應(yīng)付這樣的散熱需求。
因此，有技術(shù)人員于電子裝置設(shè)置固定的液體散熱模塊。利用液體吸收處理單元所產(chǎn)生的熱，且通過液體流動將熱帶離處理單元。然而，當(dāng)處理單元的功率增加時，可能導(dǎo)致原先的液體散熱模塊無法負(fù)荷，而必須將整個液體散熱模塊拆除置換并重新設(shè)計，進而造成使用者的不便。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于以上的問題，本發(fā)明的目的在于提出一種液冷模塊及使用其的電子裝置，藉以隨著電子裝置的散熱需求不同而能調(diào)整其散熱效率。
本發(fā)明公開一種液冷模塊，包括一供液件、一收液件及至少一散熱組件。供液件具有一入液口及多個供液口。入液口與冷卻器相連通。收液件具有多個收液口及一出液口。出液口與冷卻器相連通。各散熱組件包括一流管。流管的相對兩端分別可拆卸地裝設(shè)于多個供液口的其中之一及多個收液口的其中之一。
本發(fā)明還公開一種電子裝置，包括一機箱、一托盤、一熱源、一冷卻器及一液冷模塊。托盤設(shè)置于機箱內(nèi)。熱源設(shè)置于托盤內(nèi)。冷卻器設(shè)置于托盤內(nèi)，且熱接觸于熱源。液冷模塊設(shè)置于機箱且位于托盤的一側(cè)。液冷模塊包括一供液件、一收液件及至少一散熱組件。供液件具有一入液口及多個供液口。入液口與冷卻器相連通。收液件具有多個收液口及一出液口。出液口與冷卻器相連通。各散熱組件包括一流管。流管的相對兩端分別可拆卸地裝設(shè)于多個供液口的其中之一及多個收液口的其中之一。
本發(fā)明的有益效果在于，根據(jù)本發(fā)明的液冷模塊及使用其的電子裝置，通過散熱組件的流管可拆卸地裝設(shè)于多個供液口的其中之一及多個收液口的其中之一，而使液冷模塊能夠隨著電子裝置的散熱需求改變散熱組件的裝設(shè)數(shù)量。當(dāng)熱源的功率增加導(dǎo)致電子裝置的散熱需求增加時，能夠增加散熱組件的裝設(shè)數(shù)量，以提升液冷模塊的散熱效率。當(dāng)熱源的功率減少以致電子裝置的散熱需求減少時，則能減少散熱組件的裝設(shè)數(shù)量。
以上的關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說明及以下的實施方式的說明是用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的權(quán)利要求更進一步的解釋。
附圖說明
圖1示出依照本發(fā)明的實施例的電子裝置的立體圖。
圖2示出圖1的電子裝置的立體分解圖。
圖3示出圖1的電子裝置的部分元件的立體圖。
圖4示出圖3的液冷模塊的立體圖。
圖5A及圖5B示出圖3中的液冷模塊加裝散熱組件的立體流程圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下：
1 電子裝置
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