[發明專利]薄膜覆晶中電路板預定位方法及柔性電路板在審
| 申請號： | 201310555208.5 | 申請日： | 2013-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN104640369A | 公開（公告）日： | 2015-05-20 |
| 發明（設計）人： | 吳政忠 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 覆晶中 電路板 預定 方法 柔性 | ||
技術領域
本發明涉及一種電路板預定位方法及一種柔性電路板，特別指一種應用于薄膜覆晶中的電路板預定位方法及柔性電路板。
背景技術
液晶面板制程中的COF（Chip?On?Film，覆晶薄膜）制程是將液晶晶片與驅動柔性電路板做軟板熱壓合?，F有的方式是通過吸盤吸附柔性電路板的方式進行移位與固定，但隨著電路板輕薄化，電路板尺寸越做越小，電路板上的布線也越來越密集。由于吸盤吸附電路板至少需要直徑為3毫米的吸附面積，現有的方式吸附柔性電路板時吸盤位置常常會與電路板上密集的電子元件相沖突，如需在電路板上預留吸附位置還需要改變電路板的走線從而影響電路布線的最佳化。
發明內容
鑒于以上內容，有必要提供一種在薄膜覆晶中不影響電路板上電子元件的電路板預定位方法及使用所述方法進行預定位的柔性電路板。
一種薄膜覆晶中電路板預定位方法包括以下步驟：
在一柔性電路板上設置若干吸附點；及
通過若干的磁頭吸附所述柔性電路板上的若干吸附點以移動所述柔性電路板。
優選地，在所述柔性電路板上設置若干吸附點的步驟進一步包括：
選取若干吸附點的位置；
清除所述所選取的吸附點上的鍍膜；及
在所述若干吸附點上添加磁性材料。
優選地，所述薄膜覆晶中柔性電路板預定位的方法還包括：所述若干吸附點位于所述柔性電路板的電路布線的空余處。
優選地，所述薄膜覆晶中柔性電路板預定位的方法還包括：在所述柔性電路板重心的兩側設置所述若干吸附點。
優選地，所述磁性材料為鎳。
優選地，所述若干磁頭為直動往返式電磁鐵。
一種柔性電路板，所述柔性電路板上設有電路布線，所述柔性電路板上于所述電路布線的空余處設有若干吸附點，所述若干吸附點面向所述柔性電路板的一側附著有磁性材料。
優選地，所述磁性材料為鎳。
優選地，所述若干吸附點位于所述柔性電路板重心的兩側。
與現有技術相比，薄膜覆晶中電路板預定位方法采用磁性吸附的方式移動所述柔性電路板，相對原吸盤的移動方式減小了接觸面積，不會影響電路板上電子元件，并提升了柔性電路板的空間利用率。
附圖說明
圖1是本發明一實施方式中一柔性電路板的平面示意圖。
圖2是圖1中所述柔性電路板的側視示意圖。
圖3是圖1中所述若性柔性電路板被磁頭吸附時的示意圖。
圖4是圖1中一種薄膜覆晶中電路板預定位方法的流程圖。
圖5是圖4中在一柔性電路板上設置若干吸附點步驟的流程圖。
主要元件符號說明
如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。
具體實施方式
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