[發明專利]薄膜覆晶中電路板預定位方法及柔性電路板在審
| 申請號： | 201310555208.5 | 申請日： | 2013-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN104640369A | 公開（公告）日： | 2015-05-20 |
| 發明（設計）人： | 吳政忠 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 覆晶中 電路板 預定 方法 柔性 | ||
1.一種薄膜覆晶中電路板預定位方法，其特征在于：所述方法包括以下步驟：
在一柔性電路板上設置若干吸附點；及
通過若干的磁頭吸附所述柔性電路板上的若干吸附點以移動所述柔性電路板。
2.如權利要求1所述的薄膜覆晶中電路板預定位方法，其特征在于：在所述柔性電路板上設置若干吸附點的步驟進一步包括：
選取若干吸附點的位置；
清除所述所選取的吸附點上的鍍膜；及
在所述若干吸附點上添加磁性材料。
3.如權利要求2所述的薄膜覆晶中電路板預定位方法，其特征在于：所述薄膜覆晶中柔性電路板預定位的方法還包括：所述若干吸附點位于所述柔性電路板的電路布線的空余處。
4.如權利要求3所述的薄膜覆晶中電路板預定位方法，其特征在于：所述薄膜覆晶中柔性電路板預定位的方法還包括：在所述柔性電路板重心的兩側設置所述若干吸附點。
5.如權利要求2所述的薄膜覆晶中電路板預定位方法，其特征在于：所述磁性材料為鎳。
6.如權利要求1所述的薄膜覆晶中電路板預定位方法，其特征在于：所述若干磁頭為直動往返式電磁鐵。
7.一種柔性電路板，所述柔性電路板上設有電路布線，其特征在于：所述柔性電路板上于所述電路布線的空余處設有若干吸附點，所述若干吸附點面向所述柔性電路板的一側附著有磁性材料。
8.如權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于：所述磁性材料為鎳。
9.如權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于：所述若干吸附點位于所述柔性電路板重心的兩側。
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