[發明專利]一種單電機驅動雙擺臂轉動的裝置有效
| 申請號: | 201310553873.0 | 申請日: | 2013-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN104637835B | 公開(公告)日: | 2017-02-22 |
| 發明(設計)人: | 王一;谷德君 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F16H7/02 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電機 驅動 雙擺臂 轉動 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于半導體行業晶片濕法處理領域,具體地說是一種單電機驅動雙擺臂轉動的裝置。
背景技術
目前,半導體晶片濕法處理工藝中需要化學液對晶圓表面進行點噴加工,最常使用的是依靠擺臂擺動來實現化學液與晶圓的相對位置。常見的工藝腔體內一般都含有兩個或兩個以上的擺臂,這就需要兩個甚至更多的電機及其附屬必需的元器件來驅動擺臂。隨著半導體設備結構日益緊湊、要求降低成本的趨勢下,如何能通過優化結構來減少擺臂安裝控件和降低設備成本已經成為一個不可避免的問題。
發明內容
為使工藝腔體結構緊湊,降低設備總成本,本發明的目的在于提供一種單電機驅動雙擺臂轉動的裝置。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:
本發明包括電機、單元固定板、減速器及擺臂單元,其中電機通過單元固定板安裝在晶圓處理單元底座上,所述電機的輸出端連接有減速器,在減速器的輸出端連接有第二同步帶輪,該第二同步帶輪的圓周上設有齒;所述電機的兩側對稱設置有結構相同的擺臂單元,該擺臂單元包括帶輪軸、第一同步帶輪、同步傳動機構、擺臂軸及擺臂,所述帶輪軸及擺臂軸分別轉動安裝在所述單元固定板上,在帶輪軸上連接有與所述第二同步帶輪相嚙合的第一同步帶輪,所述第一同步帶輪通過同步傳動機構與擺臂軸的一端相連,擺臂軸的另一端連接有擺臂;所述電機兩側的擺臂通過電機驅動分別擺動,完成對晶圓的噴灑后復位。
其中:所述同步傳動機構包括過渡同步帶輪、同步帶及擺臂軸同步帶輪,所述過渡同步帶輪與第一同步帶輪同軸相連,擺臂軸同步帶輪連接于所述擺臂軸的一端,所述過渡同步帶輪與擺臂軸同步帶輪之間通過同步帶相連;所述過渡同步帶輪位于第一同步帶輪的下方,并套接在帶輪軸上,該過渡同步帶輪通過同步帶轉接塊與所述第一同步帶輪連動;所述擺臂軸同步帶輪通過齒輪軸轉接塊與擺臂軸連接,并帶動擺臂軸轉動;所述第二同步帶輪的四分之一圓周設有齒,所述電機驅動兩側的擺臂在90°范圍內擺動;所述電機的兩側對稱設有分別安裝在單元固定板上的接近開關傳感器,每個擺臂軸上均設有與所述接近開關傳感器相對應的傳感器擋片;所述電機與減速器同軸鍵合,在所述單元固定板上安裝有腔體底板,所述電機容置于該腔體底板上的腔體內;所述擺臂的一端與擺臂軸的另一端相連,擺臂的另一端設有噴嘴;所述擺臂通過電機的驅動在所述晶圓的上方做往復變速掃描運動。
本發明的優點與積極效果為:
1.本發明通過一個電機驅動兩個擺臂擺動,分別向晶圓噴灑化學液,減小了裝置所占空間。
2.本發明的電機機體安裝在工藝腔體中的方式,取代了傳統的電機安裝在單元腔體下方的方式,這樣減小了單元腔體的總高度,使得結構更加緊湊。
3.本發明具有結構簡單、定位準確、安裝方便、價格低廉等特點,節省了一個電機及其必需的電器元件,從而降低設備制造成本。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖;
圖2為本發明的結構原理圖之一;
圖3為本發明的結構原理圖之二;
其中:1為擺臂,2為軸承,3為接近開關傳感器,4為傳感器擋片,5為齒輪軸轉接塊,6為擺臂軸同步帶輪,7為同步帶,8為擺臂軸,9為過渡同步帶輪,10同步帶輪轉接塊,11為第一同步帶輪,12為第二同步帶輪,13為減速器,14為電機,15為單元固定板,16為腔體底板,17為帶輪軸,18為晶圓。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作進一步詳述。
如圖1所示,本發明包括電機14、單元固定板15、減速器13及擺臂單元,其中電機14及減速器13各一個,電機14的輸出端與減速器13同軸鍵合后固定在單元固定板15上,并通過單元固定板15安裝在晶圓處理單元底座上。在單元固定板15的上表面固接有腔體底板16,電機14容置于該腔體底板16上的腔體內。第二同步帶輪12與減速器13的輸出端鍵合,該第二同步帶輪12的四分之一圓周上設有齒。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





