[發明專利]適用于大粒徑種子的氣力水平圓盤排種器

有效

• 申請號: 201310551502.9
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN103563528A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 段紅兵;廖慶喜;楊丹;丁幼春;黃玠;黃梅;廖宜濤;汲文峰
• 申請（專利權）人: 華中農業大學
• 主分類號: A01C7/20
• 分類號: A01C7/20;A01C9/00
• 代理公司: 武漢宇晨專利事務所 42001
• 代理人: 張紅兵

1.一種適用于大粒徑種子的水平圓盤排種器，設置有：種箱上殼體(1)、種箱下殼體(2)、種子室殼體(5)、氣室殼體(18)、第一排種軸(6），第二排種軸（14）、排種盤（12）、種子室殼體固定底座（11）和氣室殼體固定底座(19)；所述第一排種軸（6）與種子室殼體（5）通過第一圓錐滾子軸承（7）和第二圓錐滾子軸承（9）連接；第二排種軸(14）與氣室殼體（18）通過第三圓錐滾子軸承（15）和第四圓錐滾子軸承（17）連接；種子室殼體固定底座(11)通過圓頭平鍵(10)與第一排種軸(6)相連；排種盤(12)通過鉚釘（13）固定在種子室殼體固定底座（11）上；氣室殼體(18)上開有環形軌道，該環形軌道形成一環狀氣室(25)；所述的環狀氣室(25)上設有一負壓進氣口(24)；所述種子室殼體(5)上設有進種口(21)、排種口(20)、環道隔板(22)及單環形軌道(23)；所述的種箱上殼體(1)和種箱下殼體(2)由種箱基底(4)與種箱壁焊合而成。