[發明專利]一種用于小功率電器的塑封引線框架

無效

• 申請號: 201310550182.5
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN103617987A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明涉及到一種塑封引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種塑封引線框架。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種用于小功率電器的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，引線腳設有鍵合區，所述鍵合區精壓深度為0.02-0.04mm。

作為本發明的進一步改進，所述引線腳設有三只。

作為本發明的進一步改進，所述引線框單元設有定位孔。

采用上述結構，其有益效果在于：此框架兩側引線腳的鍵合區精壓深度要求較高，兩邊對稱，加工難度系數增加，但附加值高，廣泛適用于小功率的高精密電器中，起到重要作用。

附圖說明

圖1為本發明塑封引線框架的結構示意圖。

圖中：1-引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-鍵合區，5-定位孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步詳細的說明。

如圖1所示，一種用于小功率電器的塑封引線框架，由多個引線框單元1單排組成，引線框單元1的寬度為8.89±0.025mm，各引線框單元1之間通過連接筋相互連接，引線框單元1包括基體2和引線腳3，基體2和引線腳3厚度為0.5±0.01mm，基體2和引線腳3連接處打彎，使得基體2和引線腳3平面相距1.27±0.05mm，引線腳3設有鍵合區4，所述鍵合區4精壓深度為0.02-0.04mm，所述引線腳3設有三只，引線腳3寬度為0.72±0.02mm，所述引線框單元設有定位孔5，定位孔5的直徑為1.55±0.05mm。

此框架兩側引線腳的鍵合區精壓深度要求較高，兩邊對稱，加工難度系數增加，但附加值高，廣泛適用于小功率的高精密電器中，起到重要作用。

任何采用與本發明相類似的技術特征所設計的引線框架將落入本發明的保護范圍之內。