[發明專利]一種小功率的塑封引線框架

無效

• 申請號: 201310550085.6
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN103617983A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明涉及到一種塑封引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種塑封引線框架。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種小功率的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，所述基體設有載片區，所述載片區設有圓形壓痕，圓形壓痕直徑為1.5±0.02mm。

作為本發明的進一步改進，所述載片區中央設有圓孔。

作為本發明的進一步改進，所述引線腳設有三只。

作為本發明的進一步改進，所述引線框單元設有定位孔。

采用上述結構，其有益效果在于：此框架廣泛用于功率較小的節能燈等電器設備中，載片區加直徑1.50*0.02mm的壓痕，便于粘片識別，從而提高粘片速度，加大生產效益。

附圖說明

圖1為本發明塑封引線框架的結構示意圖。

圖中：1-引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-載片區，5-圓形壓痕，6-圓孔，7-定位孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步詳細的說明。

如圖1所示，一種小功率的塑封引線框架，由多個引線框單元1單排組成，引線框單元1的寬度為8.89±0.025mm，各引線框單元1之間通過連接筋相互連接，引線框單元1包括基體2和引線腳3，基體2和引線腳3的厚度為0.5±0.01mm，基體2和引線腳3連接處打彎，使得基體2和引線腳3平面相距1.30mm，所述基體2設有載片區4，所述載片區4設有圓形壓痕5，圓形壓痕5直徑為1.5±0.02mm，所述載片區4中央設有圓孔6，圓孔6直徑為3.68mm，所述引線腳3設有三只，引線腳3寬度為0.72±0.02mm，所述引線框單元1設有定位孔7，定位孔7直徑為1.63±0.02mm。

此框架廣泛用于功率較小的節能燈等電器設備中，載片區加直徑1.50*0.02mm的壓痕，便于粘片識別，從而提高粘片速度，加大生產效益。

任何采用與本發明相類似的技術特征所設計的引線框架將落入本發明的保護范圍之內。