[發(fā)明專利]散熱式鏤空的形成方法及形成的散熱式鏤空結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310545592.0
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN104571413A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周慧瑩;康立杰
• 申請（專利權(quán)）人: 緯創(chuàng)資通股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 韓嫚嫚

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于一種散熱式鏤空的形成方法及其形成的散熱式鏤空結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種可改善零組件立碑效應(Tombstone?Effect)的散熱式鏤空的形成方法及其結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著光電、通訊、半導體等產(chǎn)品微小化、精密化的趨勢使得筆記本電腦或行動裝置必須使用更輕薄的零組件。而運用表面粘著技術(shù)(Surface?mount?technology，SMT)設(shè)置零件時亦隨小型元件數(shù)目的增加而容易產(chǎn)生更多的不良現(xiàn)象。

在印刷電路板(Printed?Circuit?Board)設(shè)計上，例如元件有一端的焊盤(Pad)與大銅箔面連接，而另一端的焊盤則沒有與大銅箔面連接，在回流焊接(reflow)時就容易造成不同的溫度出現(xiàn)在焊盤的兩端。圖1A～1D顯示一種元件立碑效應的示意圖。如圖1A所示，元件11兩端的焊盤上的焊錫12a、焊錫12b并未熔化變形。當不同的溫度出現(xiàn)在焊盤12，受到較高溫的焊錫12a則會先熔化。如圖1B所示，下壓的元件11導致熔化的焊錫12a’坍塌變形。如圖1C所示，焊錫12a’在熔化過程中可能受到爐內(nèi)溫度不穩(wěn)定或履帶震動等影響，熔化的焊錫12a’朝向右方焊錫12b’流動，表面張力的拉扯，將使元件11旋轉(zhuǎn)并豎立，如圖1D所示，此即為立碑效應(Tombstone?Effect)。而越小的元件重量越輕，越容易將元件持續(xù)上拉，導致元件的立碑。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明有關(guān)于一種散熱式鏤空的形成方法及形成的散熱式鏤空結(jié)構(gòu)，以一數(shù)據(jù)處理器透過邏輯處理運算，對篩選出的焊盤有效率地進行挖空處理，于對應焊盤角落(如對應焊盤四個頂點處)的接觸表面(如銅箔)上形成穿孔(void)，以有效率地大幅改善零組件的立碑效應(Tombstone?Effect)。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，提出一種散熱式鏤空的形成方法，至少包括：

載入單個或多個條件參數(shù)于一搜尋單元；

搜尋單元依據(jù)所述單個或多個條件參數(shù)于所有焊盤中搜尋出一預選焊盤群(pre-selected?group?of?pads)；

一判斷單元，判斷該預選焊盤群中的各焊盤(pad)是否符合一預定處理條件，進而產(chǎn)生一待處理焊盤群(to-be-processed?group?of?pads)；和

一執(zhí)行單元，根據(jù)待處理焊盤群中各焊盤的至少一頂點坐標執(zhí)行鏤空作業(yè)，以在所述待處理焊盤群中各焊盤所在一接觸面上對應所述待處理焊盤群中焊盤的頂點處形成一穿孔(void)。

在優(yōu)選的實施方式中，所述單個或多個條件參數(shù)包括：一全板選取的條件參數(shù)，一特定元件群組合的條件參數(shù)和一自訂選取元件的條件參數(shù)。

在優(yōu)選的實施方式中，所述單個或多個條件參數(shù)進一步包括：設(shè)定一挖孔面積最小值，其中當所述穿孔的面積小于所述挖孔面積最小值的狀態(tài)下，所述執(zhí)行單元不執(zhí)行鏤空作業(yè)。

在優(yōu)選的實施方式中，所述搜尋單元具有一數(shù)據(jù)資料庫，所述數(shù)據(jù)資料庫記錄所有元件的封裝名稱、所述所有元件對應的焊盤尺寸和焊盤位置坐標。

在優(yōu)選的實施方式中，所述搜尋單元依據(jù)所述單個或多個條件參數(shù)和所述數(shù)據(jù)資料庫，于所有焊盤中搜尋出所述預選焊盤群。

在優(yōu)選的實施方式中，所述預定處理條件為所述預選焊盤群的所述焊盤的焊盤位置坐標位于一鋪銅區(qū)域；所述判斷單元將判斷的所述焊盤位置坐標位于所述鋪銅區(qū)域的所述焊盤歸類至所述待處理焊盤群。

在優(yōu)選的實施方式中，所述數(shù)據(jù)資料庫記錄有對應各所述焊盤的所述頂點處的一穿孔寬度ΔX。

在優(yōu)選的實施方式中，當所述判斷單元產(chǎn)生所述待處理焊盤群，所述判斷單元參照所述數(shù)據(jù)資料庫的所述穿孔寬度ΔX，再由所述執(zhí)行單元對所述待處理焊盤群中各所述焊盤的所述接觸面上對應所述焊盤的所述頂點處形成所述穿孔。

在優(yōu)選的實施方式中，所述判斷單元參照所述數(shù)據(jù)資料庫的該些焊盤尺寸和該些焊盤位置坐標，計算出屬于所述待處理焊盤群中各所述焊盤的所述頂點坐標和對應所述頂點處的一穿孔寬度ΔX；之后，所述執(zhí)行單元根據(jù)計算而得的所述頂點坐標和所述穿孔寬度ΔX，在對應所述焊盤的所述接觸面上形成所述穿孔。

在優(yōu)選的實施方式中，所述判斷單元根據(jù)各元件的一所需線寬和各所述元件的一焊盤尺寸計算而得對應各所述焊盤的所述頂點處的一穿孔寬度ΔX。

在優(yōu)選的實施方式中，各所述元件的所述所需線寬由各所述元件的一所需負載電流和提供所述接觸面的一銅箔厚度而定。

在優(yōu)選的實施方式中，在產(chǎn)生所述待處理焊盤群之后，所述散熱式鏤空的形成方法進一步包括：