[發明專利]用于多屏蔽芯片的三維柔性基板封裝結構及制作方法

有效

• 申請號: 201310542832.1
• 申請日: 2013-11-05
• 公開（公告）號: CN103560119A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 徐健;王宏杰;孫鵬;陸原
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/60;H01L21/50;H01L21/60;H01L25/16
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

1.一種用于多屏蔽芯片的三維柔性基板封裝結構，其特征在于，包括一柔性基板(1)，所述柔性基板(1)中預設有第一金屬屏蔽層(2)和第二金屬屏蔽層(3)；

在柔性基板(1)中開有貫通柔性基板(1)正反面的導通孔(4)，所述導通孔(4)內填充有金屬導電材料，通過導通孔(4)使得第一金屬屏蔽層(2)與柔性基板(1)正反面上的接地焊盤電連接；在柔性基板(1)中還開有盲孔(5)，所述盲孔(5)中填充有金屬導電材料，通過盲孔(5)使得第二金屬屏蔽層(3)與柔性基板(1)反面的接地焊盤電連接；導通孔(4)與第二金屬屏蔽層(3)絕緣；

第一需屏蔽芯片(6)貼裝在在柔性基板(1)正面中間部位，第一需屏蔽芯片(6)的接地凸點與柔性基板(1)正面的接地焊盤連接；第二需屏蔽芯片(7)貼裝在在柔性基板(1)反面的一側部位，第二需屏蔽芯片(7)的接地凸點與柔性基板(1)反面的接地焊盤連接；

將帶有第二需屏蔽芯片(7)那一側部位的柔性基板(1)和背離第二需屏蔽芯片(7)那一側部位的柔性基板(1)分別向柔性基板(1)正面中間彎折，形成兩個U型屏蔽部；兩個U型屏蔽部各自的上方柔性基板(1)在高度方向上部分重疊，且第二個U型屏蔽部的上方柔性基板(1)在第一個U型屏蔽部的上方柔性基板(1)之上；

第一需屏蔽芯片(6)分布在第一個U型屏蔽部內，第二需屏蔽芯片(7)分布在第一個U型屏蔽部上方柔性基板(1)和第二個U型屏蔽部上方柔性基板(1)間；

彎折后的柔性基板(1)中的第一金屬屏蔽層(2)至少將第一需屏蔽芯片(6)完全包覆在內，柔性基板(1)中的第二金屬屏蔽層(3)將第二需屏蔽芯片(7)包覆在內。

2.如權利要求1所述的用于多屏蔽芯片的三維柔性基板封裝結構，其特征在于：所述第一需屏蔽芯片(6)的背面與第一個U型屏蔽部的上方柔性基板(1)的內面焊接在一起。

3.如權利要求1或2所述的用于多屏蔽芯片的三維柔性基板封裝結構，其特征在于：所述第二需屏蔽芯片(7)的背面與第二個U型屏蔽部的上方柔性基板(1)的內面焊接在一起。

4.如權利要求3所述的用于多屏蔽芯片的三維柔性基板封裝結構，其特征在于：所述第二需屏蔽芯片(7)處于第一需屏蔽芯片(6)正上方，形成堆疊結構。

5.如權利要求4所述的用于多屏蔽芯片的三維柔性基板封裝結構，其特征在于：第二個U型屏蔽部上方柔性基板(1)的外側的那一面上貼裝有普通芯片(8)，且普通芯片(8)位于第一需屏蔽芯片(6)和第二需屏蔽芯片(7)上方，形成多芯片堆疊結構。

6.如權利要求1所述的用于多屏蔽芯片的三維柔性基板封裝結構，其特征在于：在第一需屏蔽芯片(6)和第二需屏蔽芯片(7)底部填充有底填料(9)。

7.如權利要求1所述的用于多屏蔽芯片的三維柔性基板封裝結構，其特征在于：在第一個U型屏蔽部和第二個U型屏蔽部內填充有灌封料(10)。

8.如權利要求1所述的用于多屏蔽芯片的三維柔性基板封裝結構，其特征在于：在上述兩個U型屏蔽部的下方柔性基板(1)的外側那一面上植有多個焊球(11)，其中至少有一個焊球(11)與電連接第一金屬屏蔽層(2)的接地焊盤連接；至少有一個焊球(11)與電連接第二金屬屏蔽層(3)的接地焊盤連接。