[發(fā)明專利]FinFET器件的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310542088.5 | 申請日: | 2013-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN104616992A | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張步新;蔡孟峰 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | finfet 器件 制作方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及半導體制造領域,具體涉及一種FinFET器件的制作方法。
背景技術
傳統(tǒng)的金屬氧化半導體場效應晶體管(Metal?Oxide?Semiconductor?Field?Effect?Transistor,MOSFET)中的柵極為平面結構,在晶體管尺寸不斷減小的今天,傳統(tǒng)的MOSFET在尺寸縮小到一定程度時,短溝道效應(Short?channeleffects)變得較為明顯,亞閾值電流以及柵泄漏電流增加,影響MOSFET的整體性能,并使這種傳統(tǒng)MOSFET的尺寸難以進一步得到減小。
相比之下,多面柵MOSFET(multi?gate?MOSFET)具有較好的柵控能力,并能夠較好的抑制短溝道效應。在這之中,典型的多面柵結構的晶體管為建立在體硅或者絕緣體上的硅(Silicon?On?Insulator,SOI)結構上的鰭式場效晶體管(Fin?Field?Effect?Transistor,FinFET)。
由于所述FinFET為立體結構,包括立體地設于襯底上的一個或者多個鰭部,鰭部之間設有絕緣的隔離區(qū);柵極交叉地設置在鰭部的兩側。由于這種立體的FinFET結構與傳統(tǒng)的MOSFET的平面結構有較大區(qū)別,如何高效準確的形成FinFET結構是本領域技術人員亟待解決的問題。
發(fā)明內容
本發(fā)明解決的問題是提供一種制作效率較高的FinFET器件的制作方法。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種FinFET器件的制作方法,包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成掩模;
圖形化所述掩模以暴露出部分襯底;
對暴露出的部分襯底進行離子摻雜,以形成摻雜區(qū)域;
去除剩余的掩模;
對所述襯底以及摻雜區(qū)域進行退火,使所述摻雜區(qū)域形成隔離區(qū);
對所述隔離區(qū)進行蝕刻去除部分隔離區(qū)材料,使所述隔離區(qū)周圍的襯底相對于所述隔離區(qū)凸出,以形成所述FinFET器件的鰭部。
可選的,所述襯底為硅襯底。
可選的,在提供襯底的步驟之后,形成掩模層的步驟之前還包括如下步驟:
在所述襯底表面形成墊氧層。
可選的,形成墊氧層的步驟包括:對所述襯底進行加熱處理,以在所述襯底表面形成所述墊氧層。
可選的,在形成所述墊氧層之前,還包括以下分步驟:
對所述襯底的表面進行清洗。
可選的,形成掩模層的步驟包括:形成硬掩模。
可選的,所述硬掩模采用氮化硅硬掩模。
可選的,在離子摻雜的步驟中,采用氧離子作為摻雜離子,以形成氧化硅隔離區(qū)。
可選的,氧離子的摻雜濃度在1012至1020每平方厘米的范圍內。
可選的,氧離子的注入能量在1Kev至400Kev的范圍內。
可選的,氧離子的注入角度在0至15度的范圍內。
可選的,在退火步驟中,退火溫度在900至1200攝氏度的范圍內。
可選的,形成隔離區(qū)的步驟之后,對所述隔離區(qū)進行蝕刻之前,還包括:對所述襯底的表面以及隔離區(qū)的表面進行平坦化處理。
可選的,在平坦化處理的步驟中,所述平坦化處理為化學機械研磨。
可選的,在蝕刻的步驟中,蝕刻具體為濕法蝕刻。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的技術方案具有以下優(yōu)點:
采用離子摻雜并退火的方式可以較為簡便的形成所述隔離區(qū),與現(xiàn)有技術相比,省去了形成溝道并在溝道中填充介質的步驟,簡化了制作過程。
另外,本發(fā)明僅需要一次形成掩模的步驟,與現(xiàn)有技術相比,在節(jié)省成本的同時加快了整個制作流程的效率。
附圖說明
圖1為本發(fā)明FinFET器件的制作方法一實施例的流程圖;
圖2至圖6是本發(fā)明FinFET器件的制作方法一實施例各個步驟的結構示意圖。
具體實施方式
在制作FinFET器件的過程中,形成FinFET器件的鰭部(Fin)是關鍵步驟。現(xiàn)有的形成所述鰭部的工藝需要先在體硅或者SOI結構的襯底上進行圖形化工藝,以形成溝道;再在所述溝道中填充介質以形成隔離區(qū);最后蝕刻所述填充介質,使填充介質相對于所述襯底向下凹陷,凸出于填充介質的襯底部分形成FinFET器件的鰭部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





