[發(fā)明專利]可調(diào)整拾取頭和用于制造器件的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310539621.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103811398A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | Z.阿布杜拉;A.R.莫哈梅德;R.奧特倫巴;S.塞尼瓦桑 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;馬永利 |
| 地址: | 德國(guó)瑙伊比*** | 國(guó)省代碼: | 德國(guó);DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 可調(diào)整 拾取 用于 制造 器件 方法 | ||
1.一種拾取頭,其包括:
包括座的柄部;
通過(guò)第一接頭連接到所述座的中間體;以及
通過(guò)第二接頭連接到所述中間體的套筒夾。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取頭,其中,
所述第一接頭包括所述中間體和具有臂的所述座,并且其中中間體被配置成可繞著與所述臂正交的第一軸線樞轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拾取頭,其中,
所述座是在臂中具有導(dǎo)向環(huán)座鉆孔的鋼領(lǐng)座,其中所述中間體是具有導(dǎo)向環(huán)鉆孔的導(dǎo)向環(huán),其中所述第一接頭進(jìn)一步包括緊固銷,并且其中所述緊固銷被部署在所述導(dǎo)向環(huán)座鉆孔和所述導(dǎo)向環(huán)鉆孔中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取頭,其中,
所述第二接頭包括被配置成可繞著所述中間體中的第二軸線樞轉(zhuǎn)的所述套筒夾,所述第二軸線不同于所述第一軸線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取頭,其中,
所述第二軸線與所述第一軸線正交。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取頭,其中,
所述第二接頭進(jìn)一步包括在旋轉(zhuǎn)體與所述套筒夾之間的球形接頭。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的拾取頭,進(jìn)一步包括固定螺釘,并且其中所述固定螺釘被配置成調(diào)整所述拾取頭的所述可調(diào)整性。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取頭,其中,
所述套筒夾包括vespel、特氟隆、迭爾林或高溫橡膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取頭,其中,
所述柄部、所述中間體以及旋轉(zhuǎn)體包括不銹鋼。
10.一種套筒夾,其包括:
被配置成拾取管芯的前表面;
連接體;
具有腔的后表面,所述腔被配置成形成球形接頭;以及
連接所述前表面和所述腔的通道,所述通道被配置成為真空通路的一部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的套筒夾,其中,
所述套筒夾進(jìn)一步包括套筒夾鉆孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的套筒夾,其中,
所述套筒夾被配置成可調(diào)整地連接到中間體。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的套筒夾,其中,
所述套筒夾包括vespel、迭爾林、特氟隆或高溫橡膠。
14.一種用于調(diào)整可調(diào)整拾取頭的方法,所述方法包括:
松開可調(diào)整拾取頭體的固定螺釘;
通過(guò)將套筒夾附接到所述可調(diào)整拾取頭體來(lái)組裝可調(diào)整拾取頭;以及
上緊所述固定螺釘從而控制所述可調(diào)整拾取頭的所述可調(diào)整性。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中,
所述可調(diào)整拾取頭體包括了包括有座的柄部、可調(diào)整地連接到所述座的中間體以及連接到所述固定螺釘?shù)男D(zhuǎn)體。
16.一種用于制造器件的方法,所述方法包括:
用可調(diào)整拾取頭來(lái)拾取管芯;
將所述管芯放置在管芯載體上;
將管芯接合到管芯載體;以及
灌封所述管芯和所述管芯載體。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中,
接合包括將所述管芯擴(kuò)散焊接到所述管芯載體。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中,
接合包括所述管芯到所述管芯載體的粘合接合。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,進(jìn)一步包括將經(jīng)灌封的載體切單片成灌封的單個(gè)管芯。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法,其中,
所述可調(diào)整拾取頭包括:
具有導(dǎo)向環(huán)座的柄部;
可調(diào)整地連接到所述導(dǎo)向環(huán)座的導(dǎo)向環(huán);以及
可調(diào)整地連接到所述導(dǎo)向環(huán)座的套筒夾。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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