[發明專利]集成電路中微通道板的拋光工藝在審
| 申請號： | 201310538767.5 | 申請日： | 2013-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN103612190A | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發明（設計）人： | 夏澤軍 | 申請（專利權）人： | 昆山宏凌電子有限公司 |
| 主分類號： | B24B29/02 | 分類號： | B24B29/02 |
| 代理公司： | 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 李濤 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 通道 拋光 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路中微通道板的拋光工藝，其包括：
1）提供拋光液，所述拋光液中的拋光粉為莫氏硬度為6的氧化鈰，且所述氧化鈰的粒度1.5μm±0.2μm；
2）采用臺階式逐步加壓法增加拋光壓力到0.08至0.1kg/cm2進行拋光；
3）在20℃下，拋光60分鐘；和
4）采用臺階式逐步減壓法減小拋光壓力至0。
2.如權利要求1所述的拋光工藝，其特征在于：所述拋光液的pH值為6.5~7.0。
3.如權利要求1所述的拋光工藝，其特征在于：所述拋光粉在拋光液中的濃度10%~11%。
4.如權利要求1所述的拋光工藝，其特征在于：在所述步驟3）中，同時注入60℃液體石蠟注入所述微通道板進行填充保護。
5.如權利要求1所述的拋光工藝，其特征在于：所述微通道板包括：成分是鉛硅酸鹽玻璃的皮料，和成分是鑭系硼硅酸鹽玻璃的芯料。
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