[發明專利]開放阻焊層和或電介質

無效

• 申請號: 201310538339.2
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN103811431A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 張蕾蕾;龍·博扎;翟軍;祖海爾·博哈里
• 申請（專利權）人: 輝達公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/528
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 董巍;謝栒

1.一種封裝襯底，包括：

具有芯片安裝面和底面的封裝結構，所述封裝結構具有形成在所述芯片安裝面和所述底面之間的多個導電路徑，所述導電路徑配置為在布置在所述芯片安裝面上的集成電路芯片和所述底面之間提供電連接，所述封裝結構具有形成在所述芯片安裝面中、近似所述封裝結構的周長的開口；以及

加強微結構，其布置在所述開口中并且耦連到所述封裝結構。

2.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述加強微結構結合到所述開口的底面。

3.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述加強微結構結合到所述開口的側壁。

4.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述加強微結構延伸到所述芯片安裝面以上。

5.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述芯片安裝面在阻焊層上，并且所述開口延伸貫穿所述阻焊層。

6.根據權利要求1所述的封裝襯底，進一步包括：

安裝在所述芯片安裝面上的集成電路芯片。

7.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述加強微結構是環。

8.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中所述封裝結構進一步包括：

布置在所述封裝結構的所述芯片安裝面和所述底面之間的接地參考平面層，其中所述接地參考平面層與所述加強微結構接觸。

9.根據權利要求1所述的封裝襯底，進一步包括將所述加強微結構耦連到所述封裝結構的介電粘合劑。

10.根據權利要求1所述的封裝襯底，進一步包括將所述加強微結構耦連到所述封裝結構的導電粘合劑。