[發明專利]用于平板式功率半導體器件的壓裝裝置

有效

• 申請號: 201310533831.0
• 申請日: 2013-11-01
• 公開（公告）號: CN103633078A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 孫保濤;李彥涌;胡家喜;楊進鋒;劉海濤;羅凌波;劉少奇;朱武;馬振宇;周偉軍;羅劍波
• 申請（專利權）人: 南車株洲電力機車研究所有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/32;H01L23/367
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;劉華聯

1.一種用于平板式功率半導體器件的壓裝裝置，包括：

多個平行并列分布的半導體承載單元，所述半導體承載單元包括與多個所述平板式功率半導體器件彼此疊加而形成串的多個散熱器，以及設在所述串的兩端的絕緣件，

設在所述半導體承載單元的兩端并通過固定單元來連接的第一和第二壓板，

設在所述第一或第二壓板上的頂壓單元，所述頂壓單元能夠把所述承載單元以所需的壓裝力頂壓在所述第一和第二壓板之間。

2.根據權利要求1所述的壓裝裝置，其特征在于，所述固定單元包括多個成矩陣分布的且均穿過所述第一和第二壓板的第一緊固件，以及用于把所述第一緊固件分別固定于所述第一和第二壓板上的第二緊固件。

3.根據權利要求2所述的壓裝裝置，其特征在于，在所述第一緊固件與第一或第二壓板之間的配合處設有用于阻止所述第一緊固件發生相對轉動的定位件。

4.根據權利要求3所述的壓裝裝置，其特征在于，所述第一緊固件具有通入冷卻液的流道。

5.根據權利要求4所述的壓裝裝置，其特征在于，所述第一和第二壓板的外側均固接有用于加強結構強度的加強板，所述加強板設有用于把所述壓裝裝置安裝到能夠安裝所述壓裝裝置的電路中的安裝部。

6.根據權利要求1到5中任一項所述的壓裝裝置，其特征在于，所述頂壓單元包括延伸穿過所述第一或第二壓板的移動件，以及設置在所述移動件和所述第一或第二壓板之間的彈性件，在所述移動件的內部通過螺紋接合而與頂壓件相連的頂壓件，

其中，所述頂壓件能被促動而朝向所述絕緣件運動，并且導致所述移動件克服所述彈性件的作用力而沿相反方向運動。

7.根據權利要求6所述的壓裝裝置，其特征在于，在頂壓件的螺紋端設有用于頂壓所述絕緣件的平衡塊，所述平衡塊具有圓錐部，所述圓錐部的錐角等于90度。

8.根據權利要求6或7所述的壓裝裝置，其特征在于，所述頂壓件的螺紋端設有球形面，而所述平衡塊的中心處設有用于匹配連接所述球形面的球形坑。

9.根據權利要求6到8中任一項所述的壓裝裝置，其特征在于，所述移動件的小頭端上設有用于標識由所述頂壓單元頂壓施壓在所述半導體承載單元上的壓力大小的壓力標識機構。

10.根據權利要求1到9中任一項所述的壓裝裝置，其特征在于，所述固定單元包括四個成矩形矩陣分布的所述第一緊固件和十六個用于把所述第一緊固件分別固定在第一和第二壓板上的第二緊固件，在所述第一和第二壓板之間設有三個呈“品”字分布的所述半導體承載單元。