[發明專利]一種剛柔結合板的三維封裝散熱結構

有效

• 申請號: 201310533073.2
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN103594432A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 侯峰澤;邱德龍
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所;華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

1.一種剛柔結合板的三維封裝散熱結構，其特征在于，該三維封裝散熱結構包括：

一個柔性基板(100)；

壓合在柔性基板(100)上的一個底部基板(102)和兩個剛性基板(101)，其中，兩個剛性基板(101)對稱分布在底部基板(102)的兩側，且兩個剛性基板(101)中挖有空腔；

粘接固定在兩個剛性基板(101)背面的兩個銅基(103)；

焊接在底部基板(102)上的一個底部芯片(201)；

形成于底部芯片(201)與底部基板(102)之間的芯片下凸點(301)；

填充于底部芯片(201)與底部基板(102)之間芯片下凸點(301)周圍的底部填充膠(400)；

分別焊到或粘到剛性基板(101)由于挖空腔而露出的兩個銅基(103)上的兩個頂部芯片(203)；

將兩個頂部芯片(203)鍵合到剛性基板(101)上的鍵合引線(302)；

塑封材料(600)，灌入于由于彎曲柔性基板(100)使柔性基板(100)兩側的兩個剛性基板(101)置于底部基板(102)上的底部芯片(201)上方而形成的空間；

形成于底部基板(102)背面的BGA球(700)；

通過BGA球(700)來固定底部基板(102)的PCB板(1000)；以及

通過導熱膏(800)安裝于頂部的兩個銅基(103)之上的散熱器(900)。

2.根據權利要求1所述的剛柔結合板的三維封裝散熱結構，其特征在于，所述底部基板(102)采用剛性基板或柔性基板。

3.根據權利要求1所述的剛柔結合板的三維封裝散熱結構，其特征在于，所述兩個銅基(103)是使用導電銀漿分別粘接固定在兩個剛性基板(101)的背面，銅基(103)的長寬尺寸與剛性基板(101)的長寬尺寸相同，左右結構對稱的分布在底部基板(102)背面的兩側。

4.根據權利要求1所述的剛柔結合板的三維封裝散熱結構，其特征在于，所述底部芯片(201)為小功率芯片，其功率為20～500mW。

5.根據權利要求1所述的剛柔結合板的三維封裝散熱結構，其特征在于，所述頂部芯片(203)為大功率芯片，其功率至少為1瓦。

6.根據權利要求1所述的剛柔結合板的三維封裝散熱結構，其特征在于，所述塑封材料(600)用于保護鍵合引線(302)和支撐頂部剛性基板(101)。

7.根據權利要求1所述的剛柔結合板的三維封裝散熱結構，其特征在于，所述BGA球(700)是通過在底部基板(102)背面的焊盤上刷焊錫膏，鋼網植BGA球而形成。

8.根據權利要求1所述的剛柔結合板的三維封裝散熱結構，其特征在于，該剛柔結合板的三維封裝散熱結構是左右對稱結構。