[發(fā)明專利]一種電路板上過孔參數(shù)和過孔阻抗值的確定方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310530715.3
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN104597324A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余凱;胡新星;劉豐
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司;方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司
• 主分類號: G01R27/02
• 分類號: G01R27/02;G01R31/28
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板上過孔參數(shù)和過孔阻抗值的確定方法。

背景技術(shù)

隨著數(shù)字信號處理理論的發(fā)展和數(shù)字電路的出現(xiàn),廣泛使用數(shù)字電路來實(shí)現(xiàn)各種功能。數(shù)字化產(chǎn)品中,使用“0”、“1”構(gòu)成的二進(jìn)制碼流來傳遞信息,二進(jìn)制代碼“0”和“1”通過高低電平來表示,這種方式極大地提高了產(chǎn)品的抗噪聲性能。但隨著電路工作頻率不斷提高,“0”、“1”碼流能否被準(zhǔn)確無誤地傳輸?shù)浇邮斩?接收端是否能準(zhǔn)確無誤地判斷出來卻成為一個(gè)新的問題。

“0”、“1”碼是通過電壓或電流波形來傳遞的,盡管信息是數(shù)字的,但是承載這些信息的電壓或電流波形卻是模擬的。當(dāng)電壓或電流波形發(fā)生畸變，并且畸變嚴(yán)重到一定程度,接收器就可能錯(cuò)誤判斷發(fā)送器輸出的“0”、“1”碼,造成信號完整性問題。而過孔的設(shè)計(jì)是影響電壓或電流波形的一個(gè)重要因素。

傳統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)方法通常先進(jìn)行電路調(diào)試,調(diào)試過程中通過測試發(fā)現(xiàn)問題,然后重新改版再次加工調(diào)試,即所謂“試錯(cuò)”方式。這種方法是將整個(gè)電路作為研究和測試的對象，無法將過孔的設(shè)計(jì)對電路板的影響進(jìn)行定量分析，當(dāng)測試發(fā)現(xiàn)問題時(shí)，對整個(gè)電路的各個(gè)電子元件和參數(shù)進(jìn)行修改，需要多次改版才能解決問題，開發(fā)周期長,成本很高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板上過孔參數(shù)和過孔阻抗值的確定方法，以解決目前無法將過孔的設(shè)計(jì)對電路板的影響進(jìn)行定量分析，當(dāng)電路板設(shè)計(jì)測試發(fā)現(xiàn)問題時(shí)，需要多次改版才能解決問題，開發(fā)周期長,成本很高的問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板上過孔阻抗值的確定方法，該方法包括：

確定電路板上一個(gè)信號層的第一阻抗值，以及待測試過孔的參數(shù)，根據(jù)所述待測試過孔的參數(shù)在所述電路板上制作至少一個(gè)所述待測試過孔；

測試所述待測試過孔所在的第一層信號層與待測試過孔所在的最后一層信號層之間的第二阻抗值；

根據(jù)所述第一阻抗值和所述第二阻抗值確定所述待測試過孔的阻抗值。

上述實(shí)施例中根據(jù)待測試過孔的參數(shù)在電路板上制作該參數(shù)的待測試過孔，能夠確定該參數(shù)的過孔對應(yīng)的阻抗值，對待測試過孔參數(shù)對待測試過孔阻抗值的影響進(jìn)行定量分析。

本發(fā)明實(shí)施例中確定電路板上一個(gè)信號層的第一阻抗值，具體包括：待測試過孔為通孔，將電路板的表層信號層的阻抗值作為第一阻抗值；待測試過孔為埋孔，將電路板除表層信號層的任一信號層的阻抗值作為第一阻抗值。

由于通孔需要在電路板的表層走線，表層走線的阻抗值較小，因此將電路板的表層信號層的阻抗值作為第一阻抗值對確定過孔的阻抗值的影響較小；埋孔為內(nèi)層走線，內(nèi)層走線的阻抗值相對較大，因此將電路板除表層信號層的任一信號層的阻抗值作為第一阻抗值對確定過孔的阻抗值的影響較小。

本發(fā)明實(shí)施例中通過測試裝置測試所述待測試過孔對應(yīng)的第二阻抗值，所述待測試過孔在電路板上的位置遠(yuǎn)離待測試裝置的測試接口。

上述實(shí)施例中由于測試裝置的測試接口與與電路板的阻抗可能不匹配，容易造成孔阻抗波形失真，因此選擇遠(yuǎn)離測試接口的位置制作待測試過孔。

本發(fā)明實(shí)施例中根據(jù)所述第一阻抗值和所述第二阻抗值確定所述待測試過孔的阻抗值，具體包括：將第一阻抗值與第二阻抗值的差值作為待測試過孔的阻抗值。

上述實(shí)施例中由于獲得的第一阻抗值與獲得的第二阻抗值之間的差值是由待測試過孔導(dǎo)致的，因此，第一阻抗值與第二阻抗值的差值可以近似認(rèn)為是待測試過孔的阻抗值。

本發(fā)明實(shí)施例中待測試過孔的參數(shù)包括下列參數(shù)中的至少一種：過孔孔徑，焊盤尺寸，反焊盤大小，孔銅厚度，過孔旁設(shè)置的接地孔的數(shù)量，接地孔與過孔之間的距離，過孔的深度。

本發(fā)明實(shí)施例中該方法還包括：修改所述待測試過孔的至少一個(gè)參數(shù)，根據(jù)修改后的待測試過孔的參數(shù)在所述電路板上制作至少一個(gè)所述修改后的待測試過孔；測試修改參數(shù)后的待測試過孔所在的第一層信號層與修改參數(shù)后的待測試過孔所在的最后一個(gè)信號層之間的修改后的第二阻抗值；根據(jù)所述第一阻抗值和所述修改后的第二阻抗值確定所述修改參數(shù)后的待測試過孔的阻抗值。

上述實(shí)施例中通過修改待測試過孔中的參數(shù)，從而定量分析修改的參數(shù)對待測試過孔的阻抗值的影響。

本發(fā)明實(shí)施例中該方法還包括：記錄不同的待測試過孔參數(shù)對應(yīng)的待測試過孔阻抗值。

上述實(shí)施例中由于建立了待測試過孔參數(shù)與待測試過孔阻抗值的對應(yīng)關(guān)系，方便尋找所需過孔參數(shù)對應(yīng)的過孔阻抗值，也方便根據(jù)過孔阻抗值確定對應(yīng)的過孔參數(shù)，為電路板的涉及提供依據(jù)。