[發(fā)明專利]一種電路板上過孔參數(shù)和過孔阻抗值的確定方法

在審

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• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN104597324A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余凱;胡新星;劉豐
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司;方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司
• 主分類號: G01R27/02
• 分類號: G01R27/02;G01R31/28
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種電路板上過孔阻抗值的確定方法，其特征在于，該方法包括：

確定電路板上一個(gè)信號層的第一阻抗值，以及待測試過孔的參數(shù)，根據(jù)所述待測試過孔的參數(shù)在所述電路板上制作至少一個(gè)所述待測試過孔；

測試所述待測試過孔所在的第一層信號層與待測試過孔所在的最后一層信號層之間的第二阻抗值；

根據(jù)所述第一阻抗值和所述第二阻抗值確定所述待測試過孔的阻抗值。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定電路板上一個(gè)信號層的第一阻抗值，具體包括：

所述待測試過孔為通孔，將電路板的表層信號層的阻抗值作為第一阻抗值；

所述待測試過孔為埋孔，將電路板除表層信號層的任一信號層的阻抗值作為第一阻抗值。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一阻抗值和所述第二阻抗值確定所述待測試過孔的阻抗值，具體包括：

將所述第一阻抗值與所述第二阻抗值的差值作為所述待測試過孔的阻抗值。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述待測試過孔的參數(shù)包括下列參數(shù)中的至少一種：

過孔孔徑，焊盤尺寸，反焊盤大小，孔銅厚度，過孔旁設(shè)置的接地孔的數(shù)量，接地孔與過孔之間的距離，過孔的深度。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法還包括：

修改所述待測試過孔的至少一個(gè)參數(shù)，根據(jù)修改后的待測試過孔的參數(shù)在所述電路板上制作至少一個(gè)所述修改后的待測試過孔；

測試修改參數(shù)后的待測試過孔所在的第一層信號層與修改參數(shù)后的待測試過孔所在的最后一個(gè)信號層之間的修改后的第二阻抗值；

根據(jù)所述第一阻抗值和所述修改后的第二阻抗值確定所述修改參數(shù)后的待測試過孔的阻抗值。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，該方法還包括：

記錄不同的待測試過孔參數(shù)對應(yīng)的待測試過孔阻抗值。

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定待測試過孔的參數(shù)，具體包括：

電路板上含有多個(gè)待測試過孔，每個(gè)待測試過孔的參數(shù)相同；或

電路板上含有多個(gè)待測試過孔，每個(gè)待測試過孔的參數(shù)部分相同；或

電路板上含有多個(gè)待測試過孔，每個(gè)待測試過孔的參數(shù)不同。

8.如權(quán)利要求1～7任一所述的方法，其特征在于，通過測試裝置測試所述待測試過孔對應(yīng)的第二阻抗值，所述待測試過孔在電路板上的位置遠(yuǎn)離待測試裝置的測試接口。

9.一種電路板上過孔參數(shù)的確定方法，其特征在于，該方法包括：

確定所需電路板的阻抗值，確定權(quán)利要求1～8任一方法確定的過孔的阻抗值中滿足電路板的阻抗值的過孔的參數(shù)。