[發明專利]用于電磁組件的導電結構及電磁組件

在審

• 申請號: 201310522211.7
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN104575981A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 劉騰;仝愛星
• 申請（專利權）人: 臺達電子企業管理（上海）有限公司
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29;H01F27/08;H01F27/32
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明是關于一種電磁組件，且特別是關于一種電磁組件及其導電結構。

背景技術

電磁組件是電力系統中的關鍵元件之一，舉凡電抗器及變壓器等電磁組件均在各種電力系統中廣泛應用。然而，電磁組件在運作時不可避免地會產生熱能，為了能夠讓電磁組件正常運作，而不會受高溫影響，通常會利用各種方式使電磁組件散熱。

目前電磁組件的散熱方式大致可分為液冷散熱方式及氣冷散熱方式。液冷散熱方式是將液冷板設置在電磁組件的特定位置。液體在液冷板內循環流動，從而帶走熱能，以實現散熱的功能。這種液冷散熱方式除了液冷板外，還需設置循環液箱、循環泵、熱交換器以及連通管等外部組件，導致成本的提高。此外，液體循環回路中的接頭較多，容易導致液體外泄，損壞電磁組件。

氣冷散熱方式通常是在鐵芯與線圈之間，以及各線圈層之間插設若干絕緣支撐柱，以形成氣流通道。冷空氣流入氣流通道，帶走線圈的熱能后，流出氣流通道，以實現散熱的功能。然而，由于氣冷散熱方式的散熱能力與氣流與線圈接觸的換熱面積呈正相關，而換熱面積則與線圈的表面積相關。受限于線圈的表面積，氣冷散熱方式的散熱能力有一定的上限，而難以滿足大功率電磁組件對于散熱能力的要求。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是在于提升電磁組件的散熱能力。

為了達到上述目的，依據本發明的一實施方式，一種用于電磁組件的導電結構可包含一導電片體以及多個凸出結構。導電片體具有兩電性連接端。凸出結構是排列于兩電性連接端之間。凸出結構包含一支撐部，支撐部與導電片體相接。凸出結構的相鄰兩者之間形成一第一散熱通道。

依據本發明的另一實施方式，一種電磁組件包含一繞組。此繞組包含至少一如上所述的導電結構。

依據本發明的另一實施方式，一種電磁組件包含一絕緣結構以及兩導電層。絕緣結構是夾設于兩導電層之間。至少一導電層包含至少一如上所述的導電結構。

由于在上述導電結構中，導電片體上設有多個凸出結構，故導電結構與氣流接觸的表面并非平坦的，而是凹凸起伏的，故能夠有效提升換熱面積，從而提升散熱能力。

以上所述僅是用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明的具體細節將在下文的實施方式及相關附圖中詳細介紹。

附圖說明

為讓本發明的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1繪示依據本發明一實施方式的電磁組件的立體圖；

圖2繪示圖1的電磁組件的俯視圖；

圖3繪示圖1的導電結構的局部立體圖；

圖4繪示依據本發明另一實施方式的導電結構的局部立體圖；

圖5繪示依據本發明另一實施方式的導電結構的局部立體圖；

圖6繪示依據本發明另一實施方式的導電結構的局部立體圖；

圖7繪示依據本發明另一實施方式的導電結構的局部立體圖；

圖8繪示依據本發明另一實施方式的導電結構的局部立體圖；

圖9繪示依據本發明另一實施方式的導電結構的局部立體圖；

圖10繪示依據本發明另一實施方式的電磁組件的俯視圖；

圖11繪示依據本發明另一實施方式的電磁組件的俯視圖；

圖12繪示依據本發明另一實施方式的電磁組件的俯視圖；

圖13繪示依據本發明另一實施方式的電磁組件的立體圖；以及

圖14繪示依據本發明另一實施方式的電磁組件的立體圖。

具體實施方式

以下將以附圖揭露本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，熟悉本領域的技術人員應當了解到，在本發明另一實施例中，這些實務上的細節并非必要的，因此不應用以限制本發明。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。