[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體芯片用吸盤機(jī)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310521713.8 | 申請日: | 2011-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN103617961A | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葛永明;韋德富;張洪海;任志龍 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州固锝電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡;王健 |
| 地址: | 215153 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 轉(zhuǎn)移 半導(dǎo)體 芯片 吸盤 機(jī)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于二極管生產(chǎn)的工具,具體涉及一種轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體芯片用吸盤機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有半導(dǎo)體晶粒往往涉及多種生產(chǎn)工藝,需要進(jìn)行半導(dǎo)體晶粒轉(zhuǎn)移。現(xiàn)有技術(shù)在吸附或轉(zhuǎn)移的過程中晶粒經(jīng)常會碰到預(yù)焊船和組焊船,很可能會損壞晶粒,導(dǎo)致產(chǎn)品最終不良;其次,由于氣嘴平整度的原因或者氣嘴磨損的原因使得個(gè)別氣嘴與晶粒間隔太大而導(dǎo)致整盤晶粒不能完全吸起來。
現(xiàn)有技術(shù)解決上述技術(shù)問題,采用中國專利申請?zhí)?01110217430.5的技術(shù)方案,其記載在原有吸盤上安裝一個(gè)漏氣裝置。原有吸盤是在吸盤底板上加工若干個(gè)所需的吸嘴,底板背部挖有一定深度的槽做為真空腔體,在定位銷裝配孔里安裝定位銷,然后蓋上蓋板,用螺絲緊固的方式通過螺絲孔將底板和蓋板固定。蓋板上安裝兩個(gè)連接桿與把手連接,連接桿和把手內(nèi)部都是通孔,形成真空回路,再裝上進(jìn)氣嘴,完成吸盤的設(shè)計(jì)。這類吸盤在使用的過程中往往會壓碎晶粒。晶粒通常是擺在一個(gè)帶有很多方孔的金屬或石墨板上面,每個(gè)方孔里有一顆晶粒。當(dāng)吸盤在吸晶粒時(shí),在下降的過程中,氣始終是通過吸嘴,當(dāng)吸嘴距離晶粒還有1毫米左右晶粒就已經(jīng)被吸住,此時(shí)吸盤還繼續(xù)往下運(yùn)動,帶著被吸住的晶粒繼續(xù)往下運(yùn)動,而晶粒在被吸住的時(shí)候若有點(diǎn)偏位,在下降的過程中就會碰到金屬板或石墨板方孔的邊沿,從而晶粒就會被壓傷。其次,現(xiàn)有技術(shù)吸嘴在在工作狀態(tài)是是一直在吸附,這容易導(dǎo)致晶粒的吸附時(shí)間長,更易導(dǎo)致晶粒偏位。再次,由于石墨舟放置大量的半導(dǎo)體晶粒,且半導(dǎo)體晶粒尺寸很小,往往一次同時(shí)吸附大量的微小半導(dǎo)體晶粒難免會有少量的半導(dǎo)體晶粒未能吸附上,而導(dǎo)致需要多次吸附,大大增加了操作的頻率,不利于效率的提升。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體芯片用吸盤機(jī)構(gòu),此吸盤機(jī)構(gòu)改善了半導(dǎo)體晶粒制造過程中吸附晶粒時(shí)容易將晶粒壓傷的技術(shù)問題,并大大提高了吸附率,從而提高了產(chǎn)品良率,降低資源損耗。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體芯片用吸盤機(jī)構(gòu),所述石墨舟具有放置半導(dǎo)體晶粒的晶粒凹槽,所述吸盤裝置包括:內(nèi)設(shè)有第一空腔的把手和蓋板,此把手一端設(shè)有與所述第一空腔連通的氣嘴,此把手下表面設(shè)有至少一個(gè)與所述第一空腔連通的第一通氣孔,所述蓋板上設(shè)有與所述第一通氣孔相應(yīng)的第二通氣孔,一氣體連接管連通所述第一通氣孔和第二通氣孔;一底板安裝于所述蓋板下表面,此底板與蓋板通過側(cè)板形成與所述第一空腔連通的第二空腔,所述底板上設(shè)置有若干個(gè)用于吸附所述半導(dǎo)體晶粒的吸嘴和至少兩個(gè)漏氣通孔;
由上塞體和下塞體組成的活動通孔塞與所述漏氣通孔間隙配合安裝,此上塞體具有上端面部和固定于上端面部下表面中央的上固定柱,此上固定柱周邊具有至少兩個(gè)相間排列的上導(dǎo)氣筋,所述下塞體具有下端面部和固定于下端面部上表面中央的下固定柱,此下固定柱周邊具有至少兩個(gè)相間排列的下導(dǎo)氣筋,所述上塞體位于第二空腔內(nèi)并嵌入所述漏氣通孔內(nèi),所述下塞體從底板下方嵌入所述漏氣通孔內(nèi)且下塞體的下固定柱與上塞體的上固定柱固定連接,所述上導(dǎo)氣筋的寬度大于所述下導(dǎo)氣筋的寬度,所述下端面部和上端面部的直徑大于所述漏氣通孔的直徑,所述活動通孔塞的上端面部和下端面部之間的距離大于漏氣通孔的厚度,從而保證此活動通孔塞可沿漏氣通孔上下行進(jìn);當(dāng)活動通孔塞的下塞體封閉漏氣通孔時(shí),氣流從所述吸嘴流入,當(dāng)活動通孔塞的上塞體封閉漏氣通孔時(shí),氣流從所述漏氣通孔流入;
上述上導(dǎo)氣筋的數(shù)目為三個(gè),且相互夾角為120°,上述下導(dǎo)氣筋的數(shù)目為三個(gè),且相互夾角為120°,上述上導(dǎo)氣筋和下導(dǎo)氣筋位于直線上,上述底板下表面且位于漏氣通孔周邊具有安裝凸臺。
上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下:
1、上述方案中,所述底板下表面還設(shè)置有用于與所述石墨舟定位的定位銷。
2、上述方案中,所述下固定柱、與上固定柱之間通過螺紋配合固定。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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