[發明專利]具有供料快速調節功能的EVA膠膜擠出機有效
| 申請號: | 201310518865.2 | 申請日: | 2013-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN103587089A | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 顧正忠;陳忠斌 | 申請(專利權)人: | 蘇州泰科尼光伏材料有限公司 |
| 主分類號: | B29C47/10 | 分類號: | B29C47/10;B29C47/38;B29C47/92 |
| 代理公司: | 南京同澤專利事務所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人: | 石敏 |
| 地址: | 215128 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 供料 快速 調節 功能 eva 膠膜 擠出機 | ||
技術領域
本發明涉及一種EVA膠膜擠出機,屬于塑料的擠出成型技術領域。
背景技術
目前,太陽能電池的封裝一般采用乙烯一醋酸乙烯醋共聚物(EVA)膠膜將太陽能電池片包封,并與上下層保護材料粘合在一起,構成太陽能電池組件。EVA是一種典型的無規高分子化合物,它在加熱熔融時具有良好的浸潤性,冷卻固化時具有良好的撓曲性、抗應力開裂性和粘結性能,是一種較為理想的能用于太陽能電池封裝的材料。
EVA成膜采用的是擠壓成型工藝,整條生產線通常包括攪拌設備、擠出設備、壓膜裝置、切邊單元及收卷設備,完成混料、上料、擠出、成型、切邊、收卷工序。其中,擠出設備是整個生產線中的主要部分,由擠出機及設置于擠出機末端的模頭構成。擠出機為螺桿擠出機,擠出機的頂部設有料斗,螺桿外部設有加熱器,將從料斗內落入擠出機內的原料隨著螺桿的輸送而對其加熱,使其塑化,熔融樹脂經模頭的出料口流延出膠膜。膠膜經壓膜裝置中的壓輥壓膜成型,然后冷卻定型。
申請人發現,通過料斗給擠出機供料,主要是通過料斗中的物料自身重力給擠出機供料,供料變動小,不適合短時間內大幅度改變給擠出機供料的功能,適應不了熔融樹脂生產波動的要求。
發明內容
本發明要解決的技術問題是,針對現有技術不足,提出一種短時間內大幅度改變給擠出機供料且適應熔融樹脂生產波動的要求的具有供料快速調節功能的EVA膠膜擠出機。
本發明為解決上述技術問題提出的技術方案是:一種具有供料快速調節功能的EVA膠膜擠出機,包括主機筒、設于主機筒內的擠出螺桿和用于驅動擠出螺桿轉動的驅動電機,所述主機筒的進料端設有供料斗,所述供料斗底部制為錐頂向下的錐形且制有位于錐頂處的開口,所述主機筒的出料端設有模頭,所述供料斗的開口處設有固定在同一轉軸上的兩個葉片輪,所述模頭出口處設有用于產生物料流量信息的流量傳感器,所述供料斗外部設有用于接收所述物料流量信息后驅動兩個葉片輪正向或反向轉動的調節電機。
本發明采用上述技術方案的有益效果是:通過在供料斗的開口處設有固定在同一轉軸上的兩個葉片輪,模頭出口處設有用于產生物料流量信息的流量傳感器,供料斗外部設有用于接收物料流量信息后驅動兩個葉片輪正向或反向轉動的調節電機;由于給主機筒供料的是EVA顆粒,故可以通過調節電機根據模頭出口處的流量傳感器產生的物料流量信息驅動兩個葉片輪正向或反向轉動的調節電機,進行供料量增加或減少的調節,具有短時間內大幅度改變給擠出機供料且適應熔融樹脂生產波動的要求的優點。
上述技術方案的改進是:所述模頭出口處設有用于產生物料溫度信息的溫度傳感器,所述主機筒外部周圈設有用于接收所述物料溫度信息后調節加熱溫度的加熱器。?
上述技術方案的改進是:所述兩個葉片輪的葉片上均制有0.59mm凸起。
上述技術方案的改進是:所述流量傳感器和調節電機之間串聯有第一模/數轉換模塊和第一中央處理器。
上述技術方案的改進是:所述溫度傳感器和加熱器之間串聯有第二模/數轉換模塊和第二中央處理器。
附圖說明
下面結合附圖對本發明作進一步說明:
圖1是本發明實施例具有供料快速調節功能的EVA膠膜擠出機的結構示意圖。
具體實施方式
實施例
本實施例的具有供料快速調節功能的EVA膠膜擠出機,如圖1所示,包括主機筒1、設于主機筒1內的擠出螺桿和用于驅動擠出螺桿轉動的驅動電機2。主機筒1的進料端設有供料斗3,供料斗3底部制為錐頂向下的錐形且制有位于錐頂處的開口,主機筒1的出料端設有模頭4。
供料斗3的開口處設有固定在同一轉軸上的兩個葉片輪5。模頭4出口處設有用于產生物料流量信息的流量傳感器6,供料斗3外部設有用于接收物料流量信息后驅動兩個葉片輪5正向或反向轉動的調節電機7。
本實施例的模頭4出口處設有用于產生物料溫度信息的溫度傳感器8,主機筒1外部周圈設有用于接收物料溫度信息后調節加熱溫度的加熱器9。?
本實施例的兩個葉片輪5的葉片上均制有0.59mm凸起。
本實施例的流量傳感器6和調節電機7之間串聯有第一模/數轉換模塊和第一中央處理器。
本實施例的溫度傳感器8和加熱器9之間串聯有第二模/數轉換模塊和第二中央處理器。
本發明不局限于上述實施例。凡采用等同替換形成的技術方案,均落在本發明要求的保護范圍。
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