[發(fā)明專利]一種LED集成封裝結(jié)構(gòu)及其方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310503737.0
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN103579457A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設計）人: 何瑞科;賈偉東
• 申請（專利權(quán)）人: 西安重裝渭南光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳;張波濤

1.一種LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括支架(1)，LED芯片(2)和透光片(4)，其中在支架(1)上形成有凹面，該凹面用于反射LED芯片(2)發(fā)射的光，所述LED芯片(2)設置在所述凹面中，透光片(4)覆蓋在凹面的上部，其中透光片(4)為玻璃片，熒光粉(5)內(nèi)滲或外涂于玻璃片上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其中在LED芯片(2)上方設置有聚焦透鏡(7、8)，用于完成配光。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其中聚焦透鏡(7)設置在LED芯片(2)和透光片(4)之間和／或設置在透光片(4)的表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其中在LED芯片(2)和聚焦透鏡(7)之間填充有惰性氣體。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其中在透光片(4)和聚焦透鏡(7)之間填充有硅膠(6)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其中設置在透光片(4)表面的多個聚焦透鏡(8)形成透鏡陣列，聚焦透鏡(8)是直徑0.1mm的半球形透鏡。

7.一種權(quán)利要求1-6中任一項所述的LED集成封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，包括：

在支架(1)上形成凹面，該凹面用于反射LED芯片(2)發(fā)射的光；

將LED芯片(2)設置在所述凹面中；

使LED芯片(2)與支架(1)導通；

將透光片(4)覆蓋在凹面的上部；

在LED芯片(2)上方設置聚焦透鏡(7，8)；

將熒光粉(5)內(nèi)滲或外涂于透光片(4)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中聚焦透鏡(7，8)設置在LED芯片(2)和透光片(4)之間和／或設置在透光片(4)的表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，還包括：

在聚焦透鏡(7)和透光片(4)之間注入硅膠(6)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，還包括：

在聚焦透鏡(7)和LE?D芯片(2)之間充入惰性氣體。