[發(fā)明專利]功率模塊封裝

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310503344.X
• 申請(qǐng)日: 2013-10-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103779295A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 俞度在;梁時(shí)重
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L25/07
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 肖冰濱;陳瀟瀟

1.一種功率模塊封裝，包括：

襯底，該襯底具有一個(gè)表面以及另一個(gè)表面，其中所述一個(gè)表面被形成有包括芯片安裝焊盤(pán)和外部連接焊盤(pán)的電路圖案；

半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片被安裝在所述芯片安裝焊盤(pán)上；以及

外部連接端子，該外部連接端子具有一個(gè)端子和另一個(gè)端子，所述一個(gè)端子被連接至所述外部連接焊盤(pán)并且所述另一個(gè)端子突出至外部，

其中，所述外部連接焊盤(pán)和所述外部連接端子通過(guò)焊接彼此鍵合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中所述焊接為選自超聲焊接、激光焊接、和電阻焊接中的任意一者。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中所述外部連接端子的一個(gè)端子被形成為具有突出部，并且所述襯底被形成為具有對(duì)應(yīng)于該突出部的插入槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率模塊封裝，其中所述襯底包括：

金屬板；

絕緣層，該絕緣層形成在所述金屬板上；以及

電路圖案，該電路圖案形成在所述絕緣層上并且包括芯片安裝焊盤(pán)和外部連接焊盤(pán)，

其中通過(guò)穿透所述外部連接焊盤(pán)在所述絕緣層的厚度方向以預(yù)定的深度形成所述插入槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中所述外部連接端子具有針形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中所述外部連接端子被形成為使得所述一個(gè)端子的直徑大于所述另一個(gè)端子的直徑。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中所述外部連接端子具有從所述一個(gè)端子向所述另一個(gè)端子減小的直徑。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝，其中所述功率模塊封裝還包括：

外殼，該外殼形成在所述襯底上并且覆蓋所述襯底的一個(gè)表面、半導(dǎo)體芯片以及所述外部連接端子的一部分并且將所述外部連接端子的所述另一個(gè)端子暴露至外部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的功率模塊封裝，其中所述功率模塊封裝還包括：

密封元件，該密封元件形成在所述外殼內(nèi)以封閉所述襯底的一個(gè)表面、所述半導(dǎo)體芯片、以及所述外部連接端子的一部分。