[發明專利]具有內置自維護塊的集成電路芯片的堆疊芯片模塊

有效

• 申請號: 201310497590.9
• 申請日: 2013-10-22
• 公開（公告）號: CN103779332A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: K.W.戈爾曼;K.芒達爾;S.塞蘇拉曼
• 申請（專利權）人: 國際商業機器公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/525;G11C29/12
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 黃小臨

1.一種堆疊芯片模塊，包括集成電路芯片的堆疊，所述堆疊中的每個所述集成電路芯片包括：

功能塊；

自維護塊，包括：

對所述功能塊服務的內置自維護電路，所述服務包括晶元級別服務和模塊級別服務；

用于所述內置自維護電路的控制器；

與所述控制器通信的重新配置電路；以及

多個互連結構，將所述重新配置電路電連接至所述堆疊中任何相鄰的集成電路芯片的任何相鄰的重新配置電路，以允許所述重新配置電路自動地和有選擇地啟用所述控制器和在所述堆疊中的所述集成電路芯片中的另一個集成電路芯片上的另一控制器中的一個來在所述模塊級別服務期間與所述內置自維護電路協作來操作。

2.根據權利要求1所述的堆疊芯片模塊，所述功能塊包括存儲器陣列。

3.根據權利要求1所述的堆疊芯片模塊，所述晶元級別服務和所述模塊級別服務包括自測試和自修復中的任意一個。

4.根據權利要求1所述的堆疊芯片模塊，所述控制器和所述另一控制器中的所述一個被有選擇地啟用以在所述模塊級別服務期間控制所述內置自維護電路對所述功能塊的所述服務。

5.根據權利要求1所述的堆疊芯片模塊，所述控制器和所述另一控制器中的所述一個被有選擇地啟用以在所述模塊級別服務期間提供信號緩沖。

6.根據權利要求1所述的堆疊芯片模塊，所述重新配置電路包括多路復用器，并且所述多路復用器在所述模塊級別服務期間進行以下：

接收指示所述控制器的狀態的控制器狀態信號；

當所述控制器狀態信號指示所述控制器為起作用時，自動地和有選擇地啟用所述控制器以與所述內置自維護電路協作來操作；以及

當所述控制器狀態信號指示所述控制器為有缺陷時，自動地和有選擇地啟用所述另一控制器以與所述內置自維護電路協作來操作。

7.根據權利要求6所述的堆疊芯片模塊，所述多路復用器在所述模塊級別服務期間還進行以下：

接收指示所述另一控制器的位置的向下/向上選擇信號，所述位置是在所述堆疊中的更高的集成電路芯片和所述堆疊中的更低的集成電路芯片中的一個上；以及

當所述控制器狀態信號指示所述控制器為有缺陷時，自動地和有選擇地啟用在所述位置處的所述另一控制器以與所述內置自維護電路協作來操作。

8.一種堆疊芯片模塊，包括集成電路芯片的堆疊，所述堆疊中的每個所述集成電路芯片包括：

功能塊；

自維護塊，包括：

對所述功能塊服務的內置自維護電路，所述服務包括晶元級別服務和模塊級別服務；

用于所述內置自維護電路的第一控制器和第二控制器；

與所述第一控制器和所述內置自維護電路通信的第一重新配置電路；以及

與所述第一控制器和所述第二控制器通信的第二重新配置電路；

多個第一互連結構，將所述第一重新配置電路電連接至所述堆疊中任何相鄰的集成電路芯片的任何相鄰的第一重新配置電路，以允許所述第一重新配置電路自動地和有選擇地啟用所述第一控制器和在所述堆疊中的所述集成電路芯片中的另一個集成電路芯片上的另一第一控制器中的一個，以在所述模塊級別服務期間控制所述內置自維護電路對所述功能塊的所述服務；以及

多個第二互連結構，將所述第二重新配置電路電連接至所述堆疊中的任何相鄰的集成電路芯片的任何相鄰的第二重新配置電路，以允許所述第二重新配置電路自動地和有選擇地啟用所述第二控制器和在所述堆疊中的所述集成電路芯片中的另一個集成電路芯片上的另一第二控制器中的一個，來在所述模塊級別服務期間向所述第一控制器提供信號緩沖。

9.根據權利要求8所述的堆疊芯片模塊，所述功能塊包括存儲器陣列。

10.根據權利要求8所述的堆疊芯片模塊，所述晶元級別服務和所述模塊級別服務包括自測試和自修復中的任意一個。