[發(fā)明專利]三進(jìn)制電存儲材料及其制備和應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310497319.5 | 申請日: | 2013-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN103497176A | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 路建美;李華 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州大學(xué) |
| 主分類號: | C07D401/12 | 分類號: | C07D401/12;C08F293/00;C08F220/36;C08F220/34;H01L51/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 三進(jìn)制電 存儲 材料 及其 制備 應(yīng)用 | ||
1.一種三進(jìn)制電存儲材料,其特征在于,所述三進(jìn)制電存儲材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)通式為:
其中,x為5~9;y為1~5;數(shù)均分子量為11000~13000,分子量分布為1.4~1.6,R為-Br、或-H、或-NO2、或-N(CH2CH3)2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三進(jìn)制電存儲材料,其特征在于,所述三進(jìn)制電存儲材料為無規(guī)共聚物、或嵌段共聚物。
3.一種制備權(quán)利要求1所述的三進(jìn)制電存儲材料的方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:
將咔唑進(jìn)行烷基化,然后與甲基丙烯酰氯反應(yīng),形成第一單體,將萘酐或經(jīng)過修飾的萘酐進(jìn)行烷基化,然后與甲基丙烯酰氯反應(yīng),形成第二單體;
在保護(hù)氣體的保護(hù)下,將第一單體、第二單體、以及引發(fā)劑按照摩爾比1:1:0.01~1:0.1:0.01與環(huán)己酮加入到試管中進(jìn)行反應(yīng),反應(yīng)結(jié)束后,將反應(yīng)液倒入甲醇溶液中沉淀出產(chǎn)物,過濾并烘干獲得最終產(chǎn)物。
4.一種制備權(quán)利要求1所述的三進(jìn)制電存儲材料的方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:
將咔唑進(jìn)行烷基化,然后與甲基丙烯酰氯反應(yīng),形成第一單體,將萘酐或經(jīng)過修飾的萘酐進(jìn)行烷基化,然后與甲基丙烯酰氯反應(yīng),形成第二單體;
在保護(hù)氣體的保護(hù)下,將第一單體、RAFT試劑、引發(fā)劑、和3ml的環(huán)己酮加入到試管中進(jìn)行反應(yīng),反應(yīng)結(jié)束后,將反應(yīng)液倒入甲醇溶液中沉淀出產(chǎn)物,過濾并烘干,然后將過濾烘干后的中間產(chǎn)物、第二單體、引發(fā)劑、以及環(huán)己酮加入到另一試管中進(jìn)行反應(yīng),反應(yīng)結(jié)束后,將反應(yīng)液倒入甲醇溶液中沉淀出產(chǎn)物,過濾并烘干獲得最終產(chǎn)物。
5.一種采用權(quán)利要求1所述的三進(jìn)制電存儲材料制得的三進(jìn)制數(shù)據(jù)存儲器件,所述三進(jìn)制數(shù)據(jù)存儲器件包括底電極和頂電極,其特征在于,所述三級制數(shù)據(jù)存儲器件還包括聚合物薄膜層,所述聚合物薄膜層位于所述底電極和頂電極之間,所述底電極、聚合物薄膜層、頂電極呈層狀形式排列,所述聚合物薄膜層的材質(zhì)為通式為(I)的三進(jìn)制電存儲材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的三進(jìn)制數(shù)據(jù)存儲器件,其特征在于,所述底電極的厚度為10~300nm,所述聚合物薄膜層的厚度為20~150nm,所述頂電極的厚度為20-300nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的三進(jìn)制數(shù)據(jù)存儲器件,其特征在于,所述底電極的材料選自:ITO導(dǎo)電玻璃、可蒸鍍金屬或?qū)щ娋酆衔铮黄渲校隹烧翦兘饘贋椋航稹⒒蜚K、或銀、或鋁、或銅;所述導(dǎo)電聚合物為:聚噻吩、或聚苯胺。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的三進(jìn)制數(shù)據(jù)存儲器件,其特征在于,所述頂電極的材料選自:可蒸鍍金屬、或金屬氧化物;其中,所述可蒸鍍金屬為:金、或鉑、或鋁、或銅;所述金屬氧化物為氧化銦錫。
9.應(yīng)用權(quán)利要求1所述三進(jìn)制電存儲材料制備三進(jìn)制數(shù)據(jù)存儲器件的方法,其特征在于,所述方法包括以下步驟:在底電極上將所述三進(jìn)制電存儲材料旋涂成膜,形成一層20~150nm活性層;再在三進(jìn)制電存儲材料上真空沉積一層頂電極,制成“底電極/三進(jìn)制電存儲材料/頂電極”的層狀結(jié)構(gòu)器件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備三進(jìn)制數(shù)據(jù)存儲器件的方法,其特征在于,所述底電極的材料選自:ITO導(dǎo)電玻璃、可蒸鍍金屬、或?qū)щ娋酆衔铮黄渲校隹烧翦兘饘贋椋航稹⒒蜚K、或銀、或鋁、或銅;所述導(dǎo)電聚合物為:聚噻吩、或聚苯胺;
所述頂電極的材料選自:可蒸鍍金屬、或金屬氧化物;其中,所述可蒸鍍金屬為:金、或鉑、或鋁、或銅;所述金屬氧化物為氧化銦錫。
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C07D 雜環(huán)化合物
C07D401-00 雜環(huán)化合物,含有兩個(gè)或更多個(gè)雜環(huán),以氮原子作為僅有的雜環(huán)原子,至少有1個(gè)環(huán)是僅含有1個(gè)氮原子的六元環(huán)
C07D401-02 .含有兩個(gè)雜環(huán)
C07D401-14 .含有3個(gè)或更多個(gè)雜環(huán)
C07D401-04 ..被環(huán)原子-環(huán)原子的鍵直接連接的
C07D401-06 ..被僅含脂族碳原子的碳鏈連接的
C07D401-08 ..被含脂環(huán)的碳鏈連接的





