[發明專利]多孔硅膠微球表面雷公藤提取物分子印跡聚合物及其制備和應用無效
| 申請號: | 201310495802.X | 申請日: | 2013-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN104558446A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發明(設計)人: | 雷建都;何靜;劉靜;王璐瑩;鄧立紅;戴林 | 申請(專利權)人: | 北京林業大學 |
| 主分類號: | C08F292/00 | 分類號: | C08F292/00;C08F222/14;C08F220/06;C08F226/06;C08J9/26;C08J9/28;B01J20/26;B01J20/285;B01J20/30 |
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| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多孔 硅膠 表面 雷公藤 提取物 分子 印跡 聚合物 及其 制備 應用 | ||
1.多孔硅膠微球表面雷公藤提取物分子印跡聚合物,其特征在于,所述多孔硅膠微球表面雷公藤提取物分子印跡聚合物是以雷公藤提取物為模板分子,在交聯劑、功能單體、表面連接有偶聯劑的多孔硅膠微球和引發劑存在下,在溶劑中發生聚合反應得到聚合物,然后去除所述聚合物中的所述雷公藤提取物而得。
2.根據權利要求1所述的多孔硅膠微球表面雷公藤提取物分子印跡聚合物,其特征在于,所述多孔硅膠微球表面雷公藤提取物分子印跡聚合物的制備方法如下:(1)首先,模板分子與功能單體在溶劑中通過氫鍵、范德華力或靜電力等非共價鍵作用形成“模板分子-功能單體”超分子復合物;(2)然后,加入交聯劑、表面連接有偶聯劑的多孔硅膠微球和引發劑,通入氮氣除氧30?min,密封,在60~85℃下進行聚合反應得到聚合物;(3)洗脫除去聚合物中的模板分子得到所述的分子印跡聚合物。
3.根據權利要求1和2所述的多孔硅膠微球表面雷公藤提取物分子印跡聚合物,其特征在于,所述多孔硅膠微球的粒徑為30~200微米,孔徑為8~20?nm。
4.根據權利要求1和2所述的多孔硅膠微球表面雷公藤提取物分子印跡聚合物,所述雷公藤提取物選自雷公藤甲素、雷公藤乙素、雷公藤紅素或雷公藤內酯三醇。
5.根據權利要求1和2所述的多孔硅膠微球表面雷公藤提取物分子印跡聚合物,其特征在于,所述的偶聯劑為乙烯基三甲氧硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷,所述引發劑是偶氮二異丁腈。
6.根據權利要求1和2所述的多孔硅膠微球表面雷公藤提取物分子印跡聚合物,其特征在于,所述交聯劑為乙二醇二甲基丙烯酸甲酯或三甲氧基丙基三甲基丙烯酸酯。
7.根據權利要求1和2所述的多孔硅膠微球表面雷公藤提取物分子印跡聚合物,其特征在于,所述功能單體為4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡啶、甲基丙烯酸、丙烯酰胺或甲基丙烯酰安替比林。
8.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于,模板分子、功能單體、交聯劑的摩爾比為1:2~8:?10~50。
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