[發明專利]具備同軸驅動取放架的檢測機臺在審
| 申請號: | 201310495324.2 | 申請日: | 2013-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN104425307A | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 黃瑞楠 | 申請(專利權)人: | 致茂電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司: | 北京三幸商標專利事務所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 劉激揚 |
| 地址: | 中國臺灣桃園縣龜*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具備 同軸 驅動 取放架 檢測 機臺 | ||
1.一種具備同軸驅動取放架的檢測機臺,包括:
X、Y軸移載機構,其組設于所述檢測機臺上;
立板,其組設于所述X、Y軸移載機構上;
驅動齒輪,其設置于所述立板上;以及
兩個L型取放架,其分別設于所述驅動齒輪的兩側,并與該立板連接而可被導引作相對滑移,每個L型取放架包括齒條,所述齒條與所述驅動齒輪相嚙合;
其中,當所述驅動齒輪轉動而驅動齒條時,連動所述兩個L型取放架分別進行上升和下降。
2.如權利要求1所述的具備同軸驅動取放架之檢測機臺,其中,所述立板包括兩個Z軸導軌,每個L型取放架包括Z軸滑塊,所述Z軸滑塊與所述Z軸導軌連接并可相對滑移。
3.如權利要求1所述的具備同軸驅動取放架的檢測機臺,其還包括兩個復位彈簧,每個復位彈簧的一端連接至所述立板,另一端連接至所述L型取放架。
4.如權利要求1所述的具備同軸驅動取放架的檢測機臺,其中,每個L型取放架包括真空吸取頭和真空源接頭,所述真空吸取頭與所述真空源接頭彼此連通。
5.如權利要求1所述的具備同軸驅動取放架的檢測機臺,其還包括兩個位置感應器,固設于所述立板上并分別設置在所述兩個L型取放架的一側,所述兩個位置感應器分別用來感測所述兩個L型取放架的位置。
6.如權利要求1所述的具備同軸驅動取放架的檢測機臺,其還包括:
待測芯片承載部,用于承載待測試的芯片;
檢測裝置,用于檢測所述芯片;以及
已測芯片承載部,用于承載經檢測后的所述芯片;
其中,所述X、Y軸移載機構與所述立板上的所述兩個L型取放架在所述待測芯片承載部、檢測裝置以及已測芯片承載部之間移載所述芯片。
7.如權利要求6所述的具備同軸驅動取放架的檢測機臺,其中,該檢測裝置包括探針卡、承載座以及升降臺,所述承載座設于所述探針卡的下方且組設于所述升降臺上;所述升降臺驅使所述承載座靠近或遠離所述探針卡。
8.如權利要求7所述的具備同軸驅動取放架的檢測機臺,其中,所述承載座的上表面包括芯片置放槽、X軸導槽、以及Y軸導槽,所述X軸導槽和Y軸導槽分別連通至所述芯片置放槽;所述檢測裝置還包括X軸推桿和Y軸推桿;當所述芯片放置于所述芯片置放槽后,所述X軸推桿和Y軸推桿分別穿過所述X軸導槽和Y軸導槽而將所述芯片推抵固定于所述芯片置放槽內。
9.如權利要求7所述的具備同軸驅動取放架的檢測機臺,其中,所述探針卡包括多個探針,且開設有一貫通槽,每個探針的一端固設于該探針卡,另一端凸伸于該貫通槽中。
10.如權利要求9所述的具備同軸驅動取放架的檢測機臺,其中,所述檢測裝置還包括一攝像機,其設置于所述探針卡上方并與所述貫通槽相對。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





