[發明專利]光電混載基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310491908.2
• 申請日: 2013-10-18
• 公開（公告）號: CN103837932B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 辻田雄一;馬場俊和;增田將太郎
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/13
• 分類號: G02B6/13;G02B6/122;G02B6/42;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供基于超聲波安裝法的光學元件等元件的安裝性優異且撓性也優異的光電混載基板及其制造方法。該光電混載基板包括：電路基板，在絕緣層的表面形成有元件安裝用電極；光學元件，其利用與該元件安裝用電極之間產生的接觸摩擦熱進行安裝；以及光波導路，在第1包層接觸于電路基板的絕緣層的背面的狀態下形成，在絕緣層與第1包層之間的、與元件安裝用電極相對應的部分設有金屬制加強層，在第1包層的與元件安裝用電極相對應的部分設有樹脂制加強層。該樹脂制加強層的在光電混載基板的安裝元件時的溫度下的儲能模量設定為大于第1包層的在光電混載基板的安裝元件時的溫度下的儲能模量。

技術領域

本發明涉及一種將安裝有光學元件等元件的電路基板和光波導路層疊而成的光電混載基板及其制造方法。

背景技術

在最近的電子設備等中，隨著傳輸信息量的增加，除了采用電布線以外，還采用光布線。作為這樣的電子設備，例如，提出有一種圖18所示那樣的光電混載基板（例如，參照專利文獻1）。該光電混載基板是通過在撓性電路基板E₀的撓性基板51的背面（與電布線52的形成面相反的那一側的面）層疊由環氧樹脂等構成的光波導路（光布線）W₀（下包層（日文：アンダークラッド層）56、芯（日文：コア）57以及上包層（日文：オーバークラッド層）58）并將光學元件4安裝于上述撓性電路基板E₀而形成的，其中，該撓性電路基板E₀是通過在撓性基板51的表面上形成電布線52而構成的。由于撓性電路基板E₀和光波導路W₀均較薄，因此，該光電混載基板具有撓性，且適合于與最近的電子設備等的小型化相對應地以彎曲后的狀態使用在小空間內或使用在鉸鏈部等可動部等。

然而，由于該光電混載基板具有撓性，因此，在將光學元件4安裝于上述撓性電路基板E₀的情況下，在該安裝時的按壓載荷的作用下，上述撓性電路基板E₀和光波導路W₀均會變形。因此，不易準確地進行安裝，安裝時的操作性較差。

另一方面，作為光電混載基板，如圖19所示，提出有一種在上述撓性電路基板E₀與光波導路W₀之間的整個面上設有不銹鋼層M₀的光電混載基板（例如，參照專利文獻2）。在該光電混載基板中，由于上述不銹鋼層M₀能作為加強材料發揮作用而對安裝光學元件4時的按壓載荷導致的變形進行抑制，因此光學元件4的安裝性優異。

然而，由于在光電混載基板的整個面設有不銹鋼層M₀，因此，光電混載基板不具有撓性，從而不適合于以彎曲后的狀態使用在小空間內或使用在鉸鏈部等可動部等。

因此，提出有一種將光波導路的上包層的不需要撓性的、與光學元件4的安裝部分相對應的部分局部地形成得較厚的光電混載基板（例如，參照專利文獻3、4）。在該光電混載基板中，通過在下包層的表面部分的與上包層的形成得較厚的部分相對應的區域形成許多不用于光通信的虛設芯（日文：ダミーコア），能夠使上包層的覆蓋該虛設芯的部分形成得較厚。于是，利用該厚度對在光學元件4的安裝時的按壓載荷所導致的變形進行抑制，從而提高光學元件的安裝性。然而，在該情況下，會產生下述那樣的制造上的問題。

專利文獻1：日本特開2011－048150號公報

專利文獻2：日本特開2009－265342號公報

專利文獻3：日本特開2010－286674號公報

專利文獻4：日本特開2011－017993號公報