[發(fā)明專利]一種印刷電路板PCB的加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310491774.4 | 申請日： | 2013-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN104582276A | 公開（公告）日： | 2015-04-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 任軍成;羅軍輝;葛春 | 申請（專利權(quán)）人： | 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;黃燦 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 印刷 電路板 pcb 加工 方法 | ||
1.一種印刷電路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：
在欲形成的電鍍區(qū)域內(nèi)層鋪設(shè)銅皮；
在欲形成的電鍍區(qū)域的邊緣進(jìn)行一次銑，銑出電鍍槽；
在欲形成的電鍍區(qū)域內(nèi)進(jìn)行二次銑，銑斷所述電鍍槽與非電鍍區(qū)域相交處銅皮；
進(jìn)行表面處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板PCB的加工方法，其特征在于，所述在欲形成的電鍍區(qū)域內(nèi)層鋪設(shè)銅皮的工藝步驟包括：
在印刷電路板PCB內(nèi)相鄰內(nèi)層銅皮與所述電鍍區(qū)域位于同一網(wǎng)絡(luò)時(shí)，直接將所述內(nèi)層銅皮向所述印刷電路板PCB外銑空區(qū)域延伸的步驟；
在所述印刷電路板PCB內(nèi)相鄰內(nèi)層銅皮與所述電鍍區(qū)域位于不同網(wǎng)絡(luò)時(shí)，增加內(nèi)層銅皮的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板PCB的加工方法，其特征在于，在所述增加所述內(nèi)層銅皮的步驟中，所增加的所述銅皮與所述一次銑形成的銑空區(qū)域存在間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板PCB的加工方法，其特征在于，所述一次銑的工藝步驟中：
所述電鍍槽靠近所述電鍍區(qū)域的邊緣的一邊，位于所述電鍍區(qū)域的內(nèi)部，且距離所述電鍍區(qū)域的邊緣具有特定的距離X。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板PCB的加工方法，其特征在于，所述二次銑與所述一次銑的行刀方向相反。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板PCB的加工方法，其特征在于，所述二次銑的行刀方向采用逆時(shí)針方向的左補(bǔ)償方式。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板PCB的加工方法，其特征在于，進(jìn)行所述二次銑時(shí)同時(shí)將其他有需要的非金屬化內(nèi)槽一并銑出。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板PCB的加工方法，其特征在于，在所述二次銑時(shí)，走刀避開所述一次銑工藝的區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板PCB的加工方法，其特征在于，還包括如下步驟：
銑出交貨單元與拼板相連接的非金屬化區(qū)域的三次銑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板PCB的加工方法，其特征在于，在所述三次銑時(shí)，走刀避開所述一次銑工藝和所述二次銑工藝的區(qū)域。
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