[發明專利]一種高密度互連印刷電路板鐳射對準度測試結構與方法

有效

• 申請號: 201310487390.5
• 申請日: 2013-10-17
• 公開（公告）號: CN103533748B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 孟昭光
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;G01B7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種的高密度互連(High DensityInterconnection，HDI)印刷電路板(Printed circuit board，PCB)制作領域，特別地，涉及一種高密度互連印刷電路板鐳射對準度測試結構與方法。

背景技術

印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者，是將零件與零件之間復雜的銅箔電路，整合在一塊板子上，以提供電子零件組件在安裝與互連時的主要載體，是電子產品不可缺少的基礎零件。

由于印制電路板的電路越來越復雜，高密度互連技術應運而生，該技術是在多層電路板上外加增層，并以激光鉆孔的方式制作出微鐳射孔，從而實現層間互連。

電子產品小型化和復雜化的趨勢，正在推動印制電路板組裝技術也正在進入一個突破性的發展時期。

高密度互連印刷電路板“盲孔與其頂部焊盤”的偏位控制越來越重要。現在一般采用常規切片方式檢測高密度互連印刷電路板偏位，由于切片取樣數量有限、效率低，其檢測結果往往代表性較差，難以實現對整批板的偏位情況進行檢測或統計，因而無法快速、高效地獲得整批板中“盲孔與頂部焊盤”偏位最大值，這樣導致有些產品的“盲孔與頂部焊盤”對準度不合格卻仍然流入市場，給高密度互連印刷電路板的可靠性、信號完整性等方面帶來嚴重的隱患。

發明內容

本發明主要解決現有高密度互連印刷電路板鐳射對準度測試結構與方法造成測試成本高、效率低、對準度不合格的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例公開了一種高密度互連印刷電路板鐳射對準度測試結構，包括高密度互連印刷電路板，所述高密度互連印刷電路板頂面設置有多個焊盤和多個鐳射孔，所述焊盤進和所述鐳射孔均為圓形結構，所述鐳射孔尺寸小于所述焊盤尺寸，所述鐳射孔設置在所述焊盤中心位置，且圓心重合，所述焊盤與所述鐳射孔數量相同，多個所述焊盤尺寸相同，等距排列在所述高密度互連印刷電路板邊緣區域，等距排列在所述高密度互連印刷電路板邊緣區域，所述焊盤的直徑為32mil，所述鐳射孔的最大孔徑為4.5mil。

在本發明的一較佳實施例中，所述焊盤數量為12個，所述焊盤排列方式分為第一行焊盤、第二行焊盤和第三行焊盤，所述第一行焊盤的數量為2個，所述第二行焊盤和所述第三行焊盤的數量同為5個，相鄰所述焊盤的圓心距為相同，為40mil。

在本發明的一較佳實施例中，所述高密度互連印刷電路板為三層板壓合而成的多層高密度互連印刷電路板，所述高密度互連印刷電路板包括依次抵接的第一層板、第二層板和第三層板，所述焊盤設置在所述第一層板頂面。

在本發明的一較佳實施例中，所述第二層板設置有10個圓形孔洞，所述孔洞排布方式為第一行孔洞和第二行孔洞，所述第一行孔洞與所述第二行孔洞各包括的孔洞為5個，所述第一行孔洞與所述第二行焊盤位置相對應，所述第二行孔洞與所述第三行焊盤位置相對應，所述第一行孔洞和所述第二行孔洞內所述孔洞的直徑沿所述孔洞排布方向依次增大，所述第一行孔洞直徑增大變化范圍為6.5-10.5mil，所述第二行孔洞直徑增大變化范圍為11.5-15.5mil。

在本發明的一較佳實施例中，所述第三層板包括多個形狀相同的圓形板，所述圓形板的數量與所述焊盤相同，所述圓形板的形狀尺寸和排布方式與所述第一層板焊盤相同，并且位置對應。

在本發明的一較佳實施例中，所述鐳射孔的深度為所述第一層板的厚度，所述鐳射孔為上大下小的圓柱形結構，所述鐳射孔底面圓心依次與所述第二層孔內所述孔洞的頂面圓心重合，且所述鐳射孔底面圓形面積小于所述孔洞頂面圓形面積，所述鐳射孔底面圓形與所述第一行孔洞和所述第二行孔洞頂面內所述孔洞的頂面圓形的半徑差延所述孔洞排布方向依次增大，所述鐳射孔底面圓形與所述第一行孔洞內的所述孔洞頂面圓形的半徑差增大變化范圍為1.75-3.75mil，所述鐳射孔底面圓形與所述第二行孔洞內的所述孔洞頂面圓形的半徑差增大變化范圍為4.25-6.25mil。

在本發明的一較佳實施例中，所述鐳射孔底面圓形的直徑為3mil。

在本發明的另一較佳實施例中，公開了一種高密度互連印刷電路板鐳射對準度測試結構，包括高密度互連印刷電路板，所述高密度互連印刷電路板包括依次抵接設置的頂層板、中間層和底層板，所述中間層為多層印刷電路板壓合而成。