[發明專利]一種高密度互連印刷電路板鐳射對準度測試結構與方法

有效

• 申請號: 201310487390.5
• 申請日: 2013-10-17
• 公開（公告）號: CN103533748B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 孟昭光
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;G01B7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高密度互連印刷電路板鐳射對準度測試結構，包括高密度互連印刷電路板，其特征在于，所述高密度互連印刷電路板頂面設置有多個焊盤和多個鐳射孔，所述高密度互連印刷電路板包括依次抵接設置的頂層板、中間層和底層板，所述中間層為多層印刷電路板壓合而成，所述高密度互連印刷電路板為四層印刷電路板壓合而成，所述頂層板為第一層板，所述底層板為第四層板，所述中間層包括抵接設置的第二層板和第三層板，所述第二層板包括焊盤和鐳射孔，所述焊盤為橢圓形結構，所述鐳射孔設置在所述橢圓形焊盤的一端，所述第一層板包括圓形焊盤和鐳射孔，所述第一層板圓形焊盤對應所述第二層板橢圓焊盤的另一端；所述第二層板焊盤的橢圓的長為42mil，寬為32mil，所述鐳射孔23的直徑為4.5mil。

2.一種高密度互連印刷電路板鐳射對準度測試方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：

提供第一層板，所述第一層板包括焊盤和設置在所述焊盤中心的鐳射孔，所述焊盤分為第一行焊盤、第二行焊盤和第三行焊盤，所述第一行焊盤包括了原點和標準點；

提供第二層板，所述第二層板包括依次增大孔洞，所述孔洞與所述焊盤位置對應；

提供第三層板，所述第三層板包括多個圓形板，所述圓形板的尺寸與所述焊盤相同，位置對應；

壓合所述第一層板、所述第二層板和所述第三層板，形成高密度互連印刷電路板；

提供一蜂鳴器，將所述蜂鳴器正電極連接所述第一層板原點，將負電極依次連接所述第一層板上的所述第二行焊盤和所述第三行焊盤里的各個所述焊盤，統計導通情況，測試鐳射孔偏移量。