[發明專利]使用預制金屬柱的金屬柱接合

有效

• 申請號: 201310479255.6
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN104051387A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 蕭義理;楊素純;董志航;史達元;余振華
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種器件，包括：

金屬柱列，包括：

多個金屬柱，所述多個金屬柱具有經過配置的尺寸以接合至集成電路器件；以及

互連部分，將所述多個金屬柱連接為所述金屬柱列。

2.根據權利要求1所述的器件，其中，所述互連部分包括與所述多個金屬柱相同的金屬，并且所述多個金屬柱的每一個的大部分都與所述多個金屬柱中與其相鄰的金屬柱分離。

3.根據權利要求2所述的器件，其中，所述互連部分連續地連接至所述多個金屬柱，在所述互連部分和所述多個金屬柱之間沒有形成界面。

4.根據權利要求1所述的器件，其中，所述多個金屬柱的每一個都包括：

內部；以及

金屬材料，與所述內部的材料不同，所述金屬材料在所述多個金屬柱的每一個金屬柱的第一端處覆蓋所述內部。

5.一種方法，包括：

形成多個金屬柱，通過位于所述多個金屬柱的相鄰金屬柱之間的薄弱部分互連所述多個金屬柱以形成金屬柱列，所述薄弱部分包括與所述多個金屬柱相同的金屬，所述多個金屬柱的每一個的大部分都與所述多個金屬柱中與其相鄰的金屬柱分離；以及

用金屬鍍所述多個金屬柱的每一個的端部。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，形成所述多個金屬柱的步驟包括：

在金屬薄膜的相對側上形成圖案化的光刻膠；以及

蝕刻所述金屬薄膜，以形成所述多個金屬柱。

7.根據權利要求5所述的方法，其中，形成所述多個金屬柱的步驟包括：供給金屬膜使其穿過包括齒部的兩個滾軸之間，所述金屬薄膜通過所述滾軸模壓，以形成所述多個金屬柱。

8.一種裝置，包括：

金屬柱保存器，被配置為存儲互連以形成列的多個金屬柱；以及

劈刀，被配置為：

取出所述多個金屬柱中的最前面的一個金屬柱；并且

將所述多個金屬柱中的所述最前面的一個金屬柱接合在金屬焊盤上。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中，所述金屬柱保存器還包括：供給機構，被配置為向前推動金屬柱列。

10.根據權利要求8所述的裝置，其中，所述劈刀包括：切割刃，被配置為從金屬柱列中切割出所述多個金屬柱中的所述最前面的一個金屬柱，并且所述裝置還包括夾具，所述夾具被配置為：

將所述多個金屬柱中的一個金屬柱推向所述劈刀中的槽的端部；以及

使所述多個金屬柱的所述一個金屬柱夾緊在所述槽的所述端部。