[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 201310473397.1
• 申請日: 2013-10-11
• 公開（公告）號: CN103579171A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 杜茂華
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/60;H01L25/065
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓芳;劉奕晴

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝件及其制造方法，更具體地說，本發明涉及一種能夠改善封裝件的良率的半導體封裝件及其制造方法。

背景技術

隨著對電子器件的高性能、大容量、小體積的需求，已經開發出了在單個封裝件中包括多個半導體芯片的堆疊封裝結構（例如，NAND閃存堆疊封裝件）。在這種堆疊封裝結構中，通常在基板上堆疊多個芯片，通過鍵合線將各個芯片分別電連接到基板，并利用塑封料來包封該結構，從而形成半導體封裝件。

當進行多芯片堆疊時，隨著芯片數量的增多，通常需要減薄芯片的厚度。如果芯片數量較多，則單個芯片出現問題的幾率也會相應增大。在這種情況下，如果一個芯片出現了問題，則整個封裝件都將被廢棄。另外，這種情況往往在全部封裝完成之后才能被發現，因此會造成較大的損失。

發明內容

為了解決現有技術中存在的一種或多種問題，本發明的一方面提供了一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：第一基板；至少一個預封裝件，堆疊在第一基板的表面上并通過鍵合線電連接到第一基板；以及第一塑封料，包封所述至少一個預封裝件和鍵合線。所述至少一個預封裝件中的每個包括：彼此堆疊的至少一個芯片；第二塑封料，包封所述至少一個芯片；以及導電圖案，在第二塑封料上，并且通過形成在第二塑封料中的孔電連接到所述至少一個芯片的焊盤，其中，鍵合線通過導電圖案使所述至少一個預封裝件與第一基板電連接。

根據本發明的另一方面，導電圖案可包含銅、鎢和鈦。

根據本發明的另一方面，所述至少一個預封裝件可以在第一基板上沿第一方向彼此偏移，所述至少一個芯片可以在預封裝件中沿第二方向彼此偏移。

本發明的另一方面提供了一種制造半導體封裝件的方法，該方法包括下述步驟：制備至少一個預封裝件；將所述至少一個預封裝件堆疊在第一基板上，并通過鍵合線電連接到第一基板；以及利用第一塑封料包封所述至少一個預封裝件和鍵合線。其中，制備至少一個預封裝件的步驟包括：順序地堆疊至少一個芯片；利用第二塑封料包封所述至少一個芯片；以及在第二塑封料上形成導電圖案，使得導電圖案電連接到所述至少一個芯片的焊盤，其中，鍵合線通過導電圖案使所述至少一個預封裝件與第一基板電連接。

根據本發明的另一方面，在第二塑封料上形成導電圖案的步驟可以包括下述步驟：在第二塑封料中形成至少一個孔，所述至少一個孔從第二塑封料的表面連接到所述至少一個芯片的焊盤的表面；涂覆導電材料，使導電材料填充所述至少一個孔并且在第二塑封料的表面形成導電層；以及對導電材料進行圖案化。

根據本發明的另一方面，可以利用激光形成所述至少一個孔，導電材料可以包含銅、鎢和鈦。

根據本發明的另一方面，所述方法還可包括在制備至少一個預封裝件之后且在將所述至少一個預封裝件堆疊在第一基板上之前，對所述至少一個預封裝件進行測試。

根據本發明的另一方面，所述至少一個芯片的背面可以暴露在第二塑封料之外。

根據本發明的另一方面，所述至少一個預封裝件可以在第一基板上沿第一方向彼此偏移，所述至少一個芯片可以在預封裝件中沿第二方向彼此偏移。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的對實施例的描述，本發明的上述和/或其他目的和優點將會變得更加清楚，其中：

圖1是示出根據本發明示例性實施例的半導體封裝件的示意性剖視圖；

圖2A至圖2L是示出根據本發明示例性實施例的半導體封裝件的制造方法的示意性剖視圖；

圖3是示出根據本發明示例性實施例的形成在預封裝件上的導電圖案的示意性平面圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖更詳細地描述本發明，附圖中示出了本發明的示例性實施例，然而，僅以說明性的意義來提供這些實施例，而不是出于限制性的目的。相反，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并將把本發明的范圍充分地傳達給本領域技術人員。

圖1是示出根據本發明示例性實施例的半導體封裝件的示意性剖視圖。

參照圖1，根據本發明示例性實施例的半導體封裝件100可以包括：第一基板110；至少一個預封裝件200，堆疊在第一基板110的表面上并通過鍵合線120電連接到第一基板110；以及第一塑封料130，包封所述至少一個預封裝件200和鍵合線120。