[發明專利]一種陣列天線有效
| 申請號： | 201310459515.3 | 申請日： | 2013-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN103490143A | 公開（公告）日： | 2014-01-01 |
| 發明（設計）人： | 金西榮 | 申請（專利權）人： | 佛山市藍波灣通訊設備有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H01Q13/08;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 溫旭 |
| 地址： | 528000 廣東省佛山市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陣列 天線 | ||
1.一種陣列天線，包括底板、印刷線路和印刷電路板基板，其特征在于，所述印刷電路板基板通過支撐柱置于所述底板之上，所述印刷電路板基板和所述底板之間為空氣層；
所述印刷電路板基板的下表面設有所述印刷線路，所述印刷線路位于所述空氣層之上，所述印刷電路板基板之下；所述印刷電路板基板的上表面設有印刷輻射單元，所述印刷輻射單元與所述印刷線路電連接。
2.如權利要求1所述的陣列天線，其特征在于，所述空氣層的厚度為所述印刷電路板基板的厚度的5-8倍。
3.如權利要求2所述的陣列天線，其特征在于，所述印刷電路板基板的厚度為0.4-0.8mm，所述空氣層的厚度為2-6.4mm。
4.如權利要求1所述的陣列天線，其特征在于，所述印刷線路和所述印刷輻射單元通過通孔電連接。
5.如權利要求4所述的陣列天線，其特征在于，所述通孔旁設有開路枝節。
6.如權利要求4所述的陣列天線，其特征在于，所述通孔上覆有導電材料；
和/或，所述通孔為圓形孔、橢圓形孔或多邊形孔。
7.如權利要求1所述的陣列天線，其特征在于，所述陣列天線還包括寄生輻射單元，所述寄生輻射單元通過支撐柱設于所述印刷輻射單元的上方。
8.如權利要求7所述的陣列天線，其特征在于，所述寄生輻射單元為金屬片狀物，或者所述寄生輻射單元印刷在PCB上；
印刷在PCB上的所述寄生輻射單元，可設于所述PCB的上方一側，或設于所述PCB的下方一側。
9.如權利要求1所述的陣列天線，其特征在于，所述陣列天線構成單極化或雙極化，所述雙極化包括垂直/水平雙極化，以及+45°/-45°雙極化；
和/或，所述陣列天線為線陣或面陣；
和/或，所述陣列天線的饋電網絡采用并饋與串饋混合形式。
10.如權利要求1-9任一項所述的陣列天線，其特征在于，所述陣列天線的饋電網絡的等效介電常數為1-2。
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