[發明專利]具有標記的印版前體以及由該前體制備印版的方法

在審

• 申請號: 201310459332.1
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN103692764A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: R·布洛姆奎斯特;V·朗古;A·朗古;R·薩布拉馬尼安
• 申請（專利權）人: E.I.內穆爾杜邦公司
• 主分類號: B41C1/10
• 分類號: B41C1/10;G03F7/09
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 朱黎明

1.印版前體，包括：

a)支撐件；和

b)包含粘合劑、單體和光引發劑的可光致聚合材料層，所述可光致聚合材料層鄰近所述支撐件并對光化輻射敏感；

其中文本或圖形的至少一個標記設置在所述支撐件和所述可光致聚合層之間。

2.根據權利要求1所述的前體，其中所述至少一個標記對選自紫外輻射的光化輻射透明，并且所述至少一個標記用透射所述紫外輻射的至少1%的墨生成。

3.根據權利要求1所述的前體，其中所述光化輻射為介于約300和390nm之間的紫外輻射，并且所述至少一個標記用透射所述光化輻射的至少10%的藍色墨生成。

4.根據權利要求1所述的印版前體，其中所述至少一個標記對光化輻射充分透明，使得通過所述支撐件曝光于光化輻射形成所述可光致聚合層的固化部分的基層。

5.制備凸版印版的方法，包括：

a)提供印版前體，所述印版前體包括支撐件以及包含粘合劑、單體和光引發劑的可光致聚合材料層，所述可光致聚合材料層鄰近所述支撐件并且對光化輻射敏感，其中文本或圖形的至少一個標記設置在所述支撐件和所述可光致聚合層之間；

b)將所述前體通過所述支撐件全面曝光于光化輻射以形成基層；

c)將所述可光致聚合層成像式曝光于光化輻射，從而生成所述可光致聚合層的曝光部分和未曝光部分；以及

d)處理以移除所述可光致聚合層的未曝光部分并且形成適于印刷的凸版表面；

其中所述標記在整個步驟b)至d)的過程中存在。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述光化輻射為紫外輻射，并且所述至少一個標記透射所述紫外輻射的至少10%。

7.根據權利要求5所述的方法，其中所述標記具有與所述可光致聚合層充分對比從而可見的顏色。

8.制備印版前體的方法，包括：

a)將文本或圖形的至少一個標記施加到支撐件的第一表面；

b)施加可光致聚合材料以形成介于所述支撐件的第一表面和覆蓋片之間的層，使得所述至少一個標記設置在所述支撐件和所述可光致聚合層之間并形成可光致聚合印版前體。

9.根據權利要求8所述的方法，其中所述施加步驟選自凸版印刷、凹版印刷、平版印刷或噴墨。

10.根據權利要求8所述的方法，其中施加所述至少一個標記的步驟與施加所述可光致聚合材料的步驟分開進行或同時進行。