[發(fā)明專利]一種帶金手指的FPC天線制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310457487.1
• 申請(qǐng)日: 2013-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN103490157A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔斯樂;余斌;吳荻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州碩貝德無線科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H05K3/40
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;常躍英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及FPC天線制作領(lǐng)域。

背景技術(shù)

移動(dòng)通信終端產(chǎn)品如手機(jī)、筆記本等，其上應(yīng)用的FPC天線由于支架或機(jī)殼的結(jié)構(gòu)局限性，部分天線需要一面走線，另外一面鍍金形成金手指焊盤，中間鉆通孔電鍍實(shí)現(xiàn)兩面導(dǎo)通。這樣就需要采用雙面覆銅板基材制作。而雙面覆銅板基材FPC天線，比普通基材加純銅材結(jié)構(gòu)FPC天線要貴大約30%。在通信終端的市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈、成本壓力不斷提高的情況下，怎么樣降低此類FPC天線產(chǎn)品的成本，給天線制作廠家提出了更高的要求。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種制作帶金手指的FPC天線的方法。

所述方法如下：首先，取不帶銅箔的基材按照FPC天線排版結(jié)構(gòu)，在需制作金手指的基材區(qū)域做開窗處理；再將基材與銅箔貼合，并在銅箔正面制作天線走線；最后在基材開窗處露出的銅箔的反面上進(jìn)行電鍍制作金手指。

優(yōu)選的，所述開窗處理采用刀模沖切。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：（1）采用本發(fā)明所述的基礎(chǔ)基材加純銅箔的制作天線的方式替代傳統(tǒng)的采用雙面覆銅板制作天線的方式，可大大降低天線成本，成本大概比原來降低30%以上；（2）天線結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性比原來大大提高；由于FPC天線需組裝到支架或機(jī)殼上，采用雙面覆銅基材制作天線時(shí)，天線本體較硬，貼裝時(shí)弧面處或貼在折彎之后的小面上，基材硬而反彈力過大，容易起翹，而采用基礎(chǔ)基材加純銅箔貼合制作的天線，可大大降低FPC天線起翹風(fēng)險(xiǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述方法形成的天線實(shí)施例正面示意圖；

圖2為本發(fā)明所述方法形成的天線實(shí)施例反面示意圖。

具體實(shí)施例

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做具體介紹。

如圖1、圖2實(shí)施例所示，本發(fā)明所述FPC天線的制作方法為：取普通基材10和純銅箔20，先開一副刀模，采用刀模沖切基材上需要制作金手指的區(qū)域形成窗口11；再把開窗后的基材10與銅箔20貼合在一起，然后通過設(shè)計(jì)菲林、曝光、顯影及蝕刻等工序，在銅箔正面制作天線走線；最后在銅箔反面，也就是基材面，基材開窗裸露出的銅箔區(qū)域21上電鍍金，制成金手指。其中，天線走線的制作過程采用現(xiàn)有技術(shù)即可，再此不贅述。

本發(fā)明所揭示的FPC天線制作工藝，是將傳統(tǒng)的部分雙面板FPC工藝結(jié)構(gòu)優(yōu)化到單面板中，相對(duì)傳統(tǒng)雙面板FPC天線的制作過程，本發(fā)明只需增加一副簡(jiǎn)易沖切模具，但整體成本比現(xiàn)有采用雙面覆銅板制作此類天線的方式降低了30%以上。而且天線厚度也從原來的0.2MM左右減小到0.14MM左右，天線柔軟性更好，天線貼裝時(shí)起翹風(fēng)險(xiǎn)更小。本發(fā)明所述方法制作出的天線，其穩(wěn)定性及可靠性更高，組裝更方便，成品更優(yōu)越。