[發明專利]一種PCB板包裝裝置無效

申請號：	201310455609.3	申請日：	2013-09-30
公開（公告）號：	CN103538808A	公開（公告）日：	2014-01-29
發明（設計）人：	楊俊民	申請（專利權）人：	蘇州市國晶電子科技有限公司
主分類號：	B65D85/90	分類號：	B65D85/90;B65D25/06
代理公司：	南京縱橫知識產權代理有限公司 32224	代理人：	董建林
地址：	215153 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 pcb 包裝裝置
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【權利要求書】：

1.一種PCB板包裝裝置，其特征在于：包括框體、蓋體和分隔板，所述蓋體位于框體的上端，所述框體的第一側面設有若干個均勻排布的穿孔，所述穿孔沿著第一側面的寬度方向并列設置，所述框體的第二側面設有若干個均勻排布的凹槽，所述凹槽沿著第二側面的寬度方向并列設置，所述分隔板由泡沫材料制成，所述分隔板的兩側設有無紡布。

2.根據權利要求1所述的一種PCB板包裝裝置，其特征在于：所述穿孔的位置與凹槽的位置相對應。

3.根據權利要求1所述的一種PCB板包裝裝置，其特征在于：所述分隔板的厚度小于穿孔的厚度。

4.根據權利要求3所述的一種PCB板包裝裝置，其特征在于：所述分隔板的數量小于穿孔的數量。

5.根據權利要求3所述的一種PCB板包裝裝置，其特征在于：所述分隔板的數量等于穿孔的數量。

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