[發明專利]一種多孔碳材料在鋰?亞硫酰氯電池正極中的應用有效
| 申請號: | 201310454424.0 | 申請日: | 2013-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN104518218B | 公開(公告)日: | 2017-06-09 |
| 發明(設計)人: | 張益寧;張華民;王美日;李婧;馬藝文 | 申請(專利權)人: | 中國科學院大連化學物理研究所 |
| 主分類號: | H01M4/583 | 分類號: | H01M4/583;H01M4/06;C01B32/05 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多孔 材料 亞硫酰氯 電池 正極 中的 應用 | ||
技術領域
本發明屬于一次電池領域,具體涉及一種碳材料在鋰-亞硫酰氯電池中的應用。
背景技術
鋰-亞硫酰氯電池除具有鋰電池的電壓高、能量大、放電平臺穩定等優點而被廣泛應用外,還因其工作溫度范圍寬、貯存壽命長而在某些特殊領域受到更多重視。鋰-亞硫酰氯電池雖然比其他幾種鋰電池商品化要晚,但已成為當今世界上生產的主要鋰電系列。該電池負極為金屬Li,正極采用多孔碳材料制備,電解液通常采用LiAlCl4作為溶劑,SOCl2作為溶劑,同時SOCl2作為活性物質吸附在正極中。電池表達式為:(-)Li|SOCl2-LiAlCl4|SOCl2(C)(+)。
放電過程中,負極金屬鋰被氧化為鋰離子,而正極中,SOCl2被還原,其產物為S和LiCl。正極放電產物均不溶于電解液,沉積占據電極孔道直至放電結束。因此,作為電化學反應發生的場所,碳材料孔結構物性參數,如:比表面積、孔容、孔徑分布對電池性能,尤其是放電容量具有重要的影響。
電池放電過程中,固體產物沉積對電極孔道的占據勢必影響鋰離子在其中的傳輸,進而增大離子傳輸電阻,特別是在放電末期,嚴重制約電極反應的進行,從而成為降低電極空間利用率的關鍵因素。因此,為了避免電極孔道的過度堵塞,通常可采用富含大孔結構的碳材料,例如乙炔黑。然而,該材料比表面積較低,而材料的比表面積直接決定了其電化學反應界面的大小,因此不利于電池的大電流放電性能;同時,其孔容也較小,從而不利于獲得較高的放電容量。另一方面,當采用具有較大比表面積和孔容的碳材料,如科琴黑,此時由于其所含大孔比例較低,因此電極孔道在放電過程中極易堵塞,因此,不適宜應用于鋰-亞硫酰氯電池。
由此可見,傳統的顆粒型碳材料,由于其孔道空間主要由顆粒間空隙構建,較大的顆粒粒徑有利于獲得較大的孔徑,但其比表面積和孔容卻較低;另一方面,雖然較小的顆粒粒徑可獲得較大的比表面積和孔容,但其大孔含量卻較低。因此,采用該類型孔結構的碳材料無法在高比表面積,高孔容與大孔間實現平衡。
因此,為了解決這一問題,需要從材料的孔形成機制方面進行突破。
發明內容
本發明的目的在于提供一種具有多級孔分布的碳材料在鋰-亞硫酰氯電池中的應用。
構成該碳材料的碳顆粒具有類蜂窩狀的孔結構,其顆粒尺寸為1-30um,優選范圍為1-10um,其顆粒間間隙可用作大孔鋰離子傳輸通道;同時,其內部由碳片層構建交錯貫通的產物沉積孔道,其孔徑范圍主要集中于5~90nm,優選范圍為10-60nm,具體值可通過調控碳材料制備工藝參數實現,較小的孔徑可在顆粒內部形成較大的比表面積和孔容。因此,通過采用該結構的碳材料,可有效解決傳統結構碳材料所面臨的問題,實現高比表面積,高孔容與大孔構建間的平衡。
本發明所述碳材料孔容為0.5~5cm3/g;碳顆粒內部除了由碳片層作為孔壁而構成的交錯貫通孔之外,還存在均勻分布于碳片層孔壁內的孔,其孔徑范圍主要集中于1~10nm,這部分孔的參數主要取決于碳材料制備過程中所采用的碳源,所述的碳片層厚度為2~50nm。碳片層其表面還可原位摻雜催化組分,包括N、B、O、Fe、Co、Ni、Cu、Ag、Pt、Pd、Au、Ir、Ru、Nb、Y、Rh、Cr、Zr、Ce、Ti、Mo、Mn、Zn、W、Sn、La及V的一種或二種以上,采用X射線光電子能譜檢測,檢測范圍內催化組分占檢測范圍所有元素的物質的量比例為0.1~10%。將該材料用于制備鋰-亞硫酰氯電池正極,正極材料組成成份包括碳材料和粘結劑,其中碳材料質量含量為70%~95%;所述的粘結劑為,聚四氟乙烯,聚乙烯醇,聚偏氟乙烯,羧甲基纖維素鈉,聚烯烴,丁苯橡膠,氟化橡膠,聚氨酯中的一種或多種。
該碳材料制備主要采用模板法實現,也可與金屬鹽催化活化或發泡法結合。具體過程如下:
將碳前驅物和模板溶于去離子水或有機溶劑中,水浴加熱40~85℃并機械攪拌,待水分或有機溶劑完全蒸發后在60~80℃干燥;干燥后的產品進行碳化,碳化氣體為N2或/和Ar,碳化溫度范圍在500~1700℃,優選范圍為600~1100℃,碳化時間控制在1~8h,得到模板/碳復合物,用酸或堿溶液去除模板,經過濾、干燥,即得多孔碳材料。
其中所述碳前驅物包括以下中的一種或二種以上:
(1)低分子的糖類,包括蔗糖、淀粉、麥芽糖、葡萄糖、木糖或糠醇;
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