[發明專利]印制電路板的清洗方法和印制電路板

有效

• 申請號: 201310451960.5
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN104519664B
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 張傲
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/00
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙)11343
• 代理人: 尚志峰,汪海屏

1.一種印制電路板的清洗方法，包括將所述印制電路板置于中和缸內通過中和藥液進行中和處理，從而清除所述印制電路板表面存留的由于化學除膠過程而產生的殘渣，其特征在于，所述方法還包括：

在執行所述中和處理之前，將所述印制電路板置于至少一個預中和缸內，以相應地執行至少一次預中和處理；

其中，通過所述預中和缸內的預中和藥液，清除所述印制電路板表面的銅粉；

所述預中和藥液的成分包括：酸性溶液和氧化劑/還原劑；

所述預中和藥液與所述中和藥液的成分不同。

2.根據權利要求1所述的清洗方法，其特征在于，所述預中和藥液還用于清除所述印制電路板表面存留的由于所述化學除膠過程而產生的殘渣。

3.根據權利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，還包括：

在所述中和缸之前，依次設置一個或多個預中和缸；

其中，至少在第一個預中和缸之前和/或最后一個預中和缸之后設置至少一個水缸，用于對所述印制電路板的水洗處理。

4.根據權利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，所述中和缸之前存在一個三級水缸，所述方法包括：

將所述三級水缸中位于中間的水缸配置成所述預中和缸，以用于所述預中和處理，其余水缸用于對所述印制電路板的水洗處理。

5.根據權利要求4所述的清洗方法，其特征在于，還包括：

在所述三級水缸之前或之后，依次設置一個或多個預中和缸。

6.根據權利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，當所述預中和藥液的成分包括酸性溶液和氧化劑時，所述酸性溶液包括硫酸、鹽酸、次氯酸或硝酸，所述氧化劑包括雙氧水、次氯酸或過氧化鈉；

當所述預中和藥液的成分包括酸性溶液和還原劑時，所述酸性溶液包括硫酸、鹽酸、次氯酸或硝酸，所述還原劑包括亞硫酸鈉或硫化鈉。

7.根據權利要求6所述的清洗方法，其特征在于，在所述預中和藥液的成分包括硫酸和雙氧水時，硫酸的濃度為3-5％，雙氧水的濃度為1-3％。

8.根據權利要求7所述的清洗方法，其特征在于，所述預中和缸按照硫酸的濃度為4％、雙氧水的濃度為2％開缸。

9.根據權利要求6所述的清洗方法，其特征在于，對所述預中和缸進行定量補加，包括：

每當所述印制電路板的生產量大于或不小于預設生產量時，向所述預中和缸內補加預設量的硫酸和/或雙氧水，并重新開始計算所述印制電路板的生產量。

10.根據權利要求6所述的清洗方法，其特征在于，對所述預中和缸進行分析管控補加，包括：

按照預設時間間隔對所述預中和藥液進行分析，并通過補加硫酸和/或雙氧水，使所述預中和藥液中的硫酸和雙氧水的濃度處于預設濃度范圍。

11.根據權利要求1或2所述的清洗方法，其特征在于，還包括：

按照預設周期對所述預中和藥液進行更換。

12.根據權利要求11所述的清洗方法，其特征在于，還包括：

所述預設周期同步于對微蝕槽的更換周期。