[發(fā)明專利]基板處理裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310451730.9 | 申請日: | 2013-09-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103700606A | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宮崎充;小林賢一;本坊光朗;今村聽;董博宇;筱崎弘行 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社荏原制作所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務(wù)所 31210 | 代理人: | 梅高強(qiáng);劉煜 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種基板處理裝置,尤其涉及一種具有對半導(dǎo)體晶片等基板進(jìn)行清洗的清洗部,用作為例如研磨裝置的基板處理裝置。
背景技術(shù)
例如,在對基板表面的氧化膜進(jìn)行清洗的清洗處理中,必須將酸性藥液進(jìn)行的清洗步驟和堿性藥液進(jìn)行清洗步驟予以組合,再經(jīng)過精清洗,然后進(jìn)行沖洗·干燥處理。因此,必須具有許多清洗組件以進(jìn)行清洗處理。
當(dāng)將輥式摩擦清洗組件用作為清洗組件,且對基板表面的氧化膜等進(jìn)行使用了酸性藥液的輥式摩擦清洗時(shí),產(chǎn)生這樣的問題:不僅應(yīng)當(dāng)去除的微粒重新附著在基板上,而且損傷輥式摩擦清洗組件本身、從基板上去除酸。因此,在用輥式摩擦清洗組件并用酸性藥液對基板表面進(jìn)行輥式摩擦清洗的情況下,要求用純水對輥式摩擦清洗后的基板進(jìn)行沖洗清洗。
作為對半導(dǎo)體晶片等基板進(jìn)行處理的基板處理裝置,廣泛采用這樣的裝置:串聯(lián)配置刷子清洗單元和噴射水清洗裝置等多個(gè)清洗組件,一邊向一方向輸送基板一邊對基板進(jìn)行處理(清洗)。
這樣,在直線狀配置多個(gè)清洗組件的情況下,當(dāng)增加清洗組件數(shù)量提高處理量、或要增加清洗步驟時(shí),則裝置的占用空間(設(shè)置面積)就增加,而且一邊使基板向一方向移動(dòng)一邊進(jìn)行處理,因此,清洗的順序始終是一定的,不能與基板表面的膜質(zhì)等變化相對應(yīng)地進(jìn)行清洗。
為了不增大占用空間地提高處理量,申請人提出了這樣的基板處理裝置,其具有:縱向配置有多個(gè)第1清洗組件的第1清洗室;縱向配置有多個(gè)第2清洗組件的第2清洗室;以及收納在第1清洗室與第2清洗室之間的輸送室內(nèi),在第1清洗室內(nèi)的第1清洗組件與第2清洗室內(nèi)的第2清洗組件之間進(jìn)行基板交接的輸送機(jī)械手(參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2010-50436號(hào)公報(bào)
發(fā)明所要解決的課題
在專利文獻(xiàn)1所述的發(fā)明中,基板首先被輸送到第1清洗組件,在由第1清洗組件清洗(一次清洗)后,被輸送到第2清洗組件,由第2清洗組件清洗(二次清洗)。因此,專利文獻(xiàn)1所述的發(fā)明在將基板輸送到第2清洗組件進(jìn)行清洗(一次清洗)后,不能將基板輸送到第1清洗組件進(jìn)行清洗(二次清洗)。
另外,在由輥式摩擦清洗組件構(gòu)成第1清洗組件,用使用了酸性藥液的輥式摩擦清洗方式對基板表面的氧化膜等進(jìn)行清洗的情況下,如前所述,要求用純水等對輥式摩擦清洗后的基板進(jìn)行沖洗清洗。此外,在例如大量的漿料和研磨渣等附著在研磨結(jié)束后的基板上的情況下,在利用沖洗清洗處理等方式而預(yù)先去除附著在基板上的漿料和研磨渣等之后,由于對基板進(jìn)行輥式摩擦清洗,故能防止在輥式摩擦清洗中損傷基板、微粒重新附著于基板上。但是,專利文獻(xiàn)1所述的發(fā)明不能滿足這種要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而做成的,其目的在于提供一種基板處理裝置,獲得處理量的提高及省空間化,同時(shí)能靈活地應(yīng)對例如基板上的氧化膜等的膜質(zhì)等的不同相對應(yīng)的清洗樣式的變更。
用于解決課題的手段
本發(fā)明的基板處理裝置具有:第1清洗室,所述第1清洗室將至少一個(gè)以上的第1清洗組件和兩個(gè)第2清洗組件配置成沿縱向連續(xù)排列;第2清洗室,所述第2清洗室沿縱向配置兩個(gè)第3清洗組件;以及第1輸送機(jī)械手,所述第1輸送機(jī)械手收納在所述第1清洗室與所述第2清洗室之間的第1輸送室內(nèi),在所述第1清洗組件、所述第2清洗組件及所述第3清洗組件的相互間進(jìn)行基板交接。
采用本發(fā)明,在用第1清洗室內(nèi)的第1清洗組件對基板進(jìn)行清洗后,能用兩個(gè)第2清洗組件中任一方對基板進(jìn)行清洗,進(jìn)一步能用第2清洗室內(nèi)的第3清洗組件對基板進(jìn)行清洗,另外,在用第1清洗室內(nèi)的兩個(gè)第2清洗組件中任一方對基板進(jìn)行清洗后,能用第1清洗室內(nèi)的第1清洗組件對基板進(jìn)行清洗,進(jìn)一步能用第2清洗室內(nèi)的第3清洗組件進(jìn)行清洗。即,在最初的清洗,有使用第1清洗組件的情況和使用兩個(gè)第2清洗組件中任一方的情況。由此,能任意選擇最初清洗所使用的清洗組件,并能靈活地應(yīng)對與例如基板上的氧化膜等的膜質(zhì)等的不同相對應(yīng)的清洗樣式的變更。
在本發(fā)明的較佳形態(tài)中,所述第1輸送機(jī)械手具有設(shè)在升降自如的升降臺(tái)上,互相獨(dú)立動(dòng)作并對基板進(jìn)行保持的兩個(gè)手。
由此,用1個(gè)第1輸送機(jī)械手進(jìn)行基板的復(fù)雜交接,能減少總開銷時(shí)間。
在本發(fā)明的較佳形態(tài)中,所述第1清洗組件是沖洗清洗組件,所述第2清洗組件是輥式摩擦清洗組件。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





