[發明專利]卡盤工作臺在審
| 申請號： | 201310445016.9 | 申請日： | 2013-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN103715127A | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發明（設計）人： | 飯塚健太呂;寺島將人 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 卡盤 工作臺 | ||
【權利要求書】：
1.一種卡盤工作臺，是在對板狀的被加工物實施加工的加工裝置中將被加工物保持在上表面上的卡盤工作臺，
上述卡盤工作臺的特征在于，具有：
吸附部，其具有在上表面上吸引保持被加工物的吸附面；以及環狀密封部，其圍繞上述吸附部的周圍而形成為環狀，且由支撐被加工物的外周側的彈性部件形成，
上述吸附部與在上述吸附面生成負壓的負壓生成源連通，
上述環狀密封部的表面高度與被加工物的翹曲對應地形成為比上述吸附面的表面高度高，
在吸引保持被加工物時，由于被加工物的翹曲而產生從被加工物外周與上述吸附面間的間隙泄漏的負壓，通過被加工物外周與上述環狀密封部抵接，該泄漏的負壓被密封，該泄漏的負壓作用于被加工物外周而使上述彈性部件變形，從而被加工物以與上述吸附面處于同一平面的狀態被吸引保持。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社迪思科，未經株式會社迪思科許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310445016.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種泡罩包裝機的冷卻水循環裝置
- 下一篇：一種顆粒包裝機
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
