[發明專利]大電流超高壓套管

有效

• 申請號: 201310441855.3
• 申請日: 2013-09-26
• 公開（公告）號: CN103474896A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 高延峰;張五杰;劉彥軍;張書琴;夏英毅;季新明;陳瑞旭
• 申請（專利權）人: 河南平高東芝高壓開關有限公司
• 主分類號: H02B13/035
• 分類號: H02B13/035
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 朱俊峰;時立新

技術領域

本發明涉及套管領域，特別涉及550kV大電流6300A用的大電流超高壓套管。

背景技術

目前,?隨著高電壓技術的不斷進步，對GIS設備提出更高的要求。GIS產品在各個電壓等級向大容量、小型化的方向發展。越來越多的電網公司對GIS產品提出更高要求，突破傳統550kV?GIS的額定電流為3150A或4000A，延伸到更高等級電流6300A。套管中的瓷套多為外購品，有專業的廠家制作，比如NGK，其價格占到整個套管價格的80%。如若加大瓷套空間尺寸，其價格將大幅度的拔高，這無疑增加產品成本，不符合最優化設計要求。

發明內容

本發明的目的是提供一種可滿足大電流要求，結構簡單，安裝方便的大電流超高壓套管。

????為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：大電流超高壓套管，包括瓷套和瓷套內設置的中心導體，瓷套頂端外設有高壓均壓環，中心導體為管體，中心導體上部設有對流孔，在中心導體頂端口與瓷套頂端口之間的上方覆蓋有接線端子板，接線端子板設有通氣孔，通氣孔與中心導體的頂端口上下正對，接線端子板的上側設有罩住接線端子板通氣孔的散熱罩，散熱罩用于增大套管頂部的散熱面積。

????所述接線端子板伸出瓷套一側外。

????瓷套底端設有用于連接管道母線的連接法蘭，在中心導體底部與瓷套底部之間設有上下通透的接地內屏蔽筒，接地內屏蔽筒的底端與連接法蘭連接；在瓷套的底端外圈設有接地外屏蔽罩，接地外屏蔽筒的底端與連接法蘭連接。

所述對流孔為成對的從上至下依次間隔設置。

接線端子板與中心導體為一體式結構。

所述中心導體為銅制管體。

所述瓷套為上窄下寬的的圓錐形套。?

本發明所述的大電流超高壓套管，其有益效果為：

1.在保證絕緣性能不變化的前提下，瓷套和中心導體外形尺寸不變，中心導體材質為銅管，作為發熱源的導體，提高截面利用率，其電阻率較小，發熱量降低，降低成本，同時可選用大直徑薄壁管材，這樣，散熱面積大、溫升低。

2.基于熱氣流向上走的趨勢，為緩解套管頂部溫升情況，中心導體上部設置有幾對對流孔，便于導體鋁管內部熱氣體順利排出及提升套管上部熱氣流的循環速度，使發熱趨于均勻，對流孔的存在對套管頂部的溫升起到很好的抑制作用。

3.為緩解套管頂部溫升情況，中心導體頂部還設有散熱罩，可加大套管上部的散熱面積，達到散熱的效果。

????本發明所述的大電流超高壓套管，瓷套可使用6300A規格，并便于產品標準化，滿足大電流要求，結構簡單，安裝方便。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是圖1中的A處放大圖。

具體實施方式

由圖1和圖2所示的大電流超高壓套管，包括瓷套14和瓷套14內設置的中心導體16，瓷套14和中心導體16均為豎直設置，瓷套14為上窄下寬的的圓錐形套，中心導體16為管體，并且中心導體16為高導電率的銅制管體，中心導體16從瓷套14內腔穿過，實現高電位對地的絕緣和大電流的引入。

在中心導體16頂端口與瓷套14頂端口之間的上方覆蓋有接線端子板19，接線端子板19設有通氣孔3，通氣孔3與中心導體16的頂端口上下正對，接線端子板19與中心導體16為一體式結構，接線端子板19與瓷套14為螺栓連接并且接線端子板19伸出瓷套14一側外。接線端子板19的上側固設有罩住接線端子板19通氣孔3的散熱罩18，散熱罩18增大套管頂部的散熱面積。中心導體16上部設有對流孔20，對流孔20為成對的從上至下依次間隔設置。瓷套14頂端外設有高壓均壓環15，并且高壓均壓環15螺栓連接在接線端子板19上，此結構成功將外部高電位引入金屬全封閉式組合電器（GIS）內部，實現通流和絕緣雙重功能。

????瓷套14底端設有用于連接管道母線17的連接法蘭11，在中心導體16底部與瓷套14底部之間設有上下通透的接地內屏蔽筒12，接地內屏蔽筒12的底端與連接法蘭11伸入瓷套14內的里側螺栓連接；在瓷套14的底端外圈設有接地外屏蔽罩13，接地外屏蔽罩13能屏蔽連接螺栓的尖角，避免法蘭尖角引起的放電，接地外屏蔽筒的底端與連接法蘭11伸入瓷套14外的外側螺栓連接。