[發明專利]機框槽位的檢測方法有效
| 申請號: | 201310441710.3 | 申請日: | 2013-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN103487693A | 公開(公告)日: | 2014-01-01 |
| 發明(設計)人: | 譚保軍;劉小紅;汪磊;肖磊;熊燕 | 申請(專利權)人: | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京捷誠信通專利事務所(普通合伙) 11221 | 代理人: | 魏殿紳;龐炳良 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機框槽位 檢測 方法 | ||
1.一種機框槽位的檢測方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、引入信號質量測試,測試相關信號質量指標,分析不同單盤的共用信號和專用信號,并綜合重要性,篩選出測試信號;
測試信號包括時鐘信號和總線信號,時鐘信號確定測試的有主用和備用的定幀信號,主用和備用的時鐘周期信號;總線信號包括告警總線信號、開銷總線信號和控制總線信號;
信號質量測試的各項指標為:
a、上升時間和下降時間;
b、時延抖動,抖動是指事件在時間上相對于標稱值的變化,指信號自身的比較,相對于期望值的偏移量;
c、高電平:保證邏輯門的高電平時所允許的最小高電平,當輸入/輸出電平高于閾值電平時的電平為高電平;
低電平:保證邏輯門的低電平時所允許的最大低電平,當輸入/輸出電平低于閾值電平時的電平為低電平;
d、被測信號達到的高電平的最大極限值和低電平的最小極限值;
e、異形波形:異形波形中邊沿單調性和上下回溝要結合該信號的高低電平要求來判斷;過沖、振鈴和毛刺如果發現有越過高低電平要求的范圍,則要著重記錄;占空比為50%;
f、時延差:指兩個信號之間的時延差值;
測試信號在背板上的相關信息包括引腳信息、總線信號的遠中近槽位分布、設備機框的槽位示意圖、總線信號在背板上的分布情況;
S2、進行時鐘信號質量測試和總線信號時延差測試:
時鐘信號質量測試時采用空槽位測試,測試設備的各個槽位上的時鐘信號波形質量,測試內容包括上升時間和下降時間、時延抖動、高電平和低電平、高電平的最大極限值和低電平的最小極限值、異形波形,如果某些槽位的波形質量不佳,在這些槽位上插上機盤補充測試;
進行總線信號時延差測試時,按照總線上的負載情況,分空載、輕載和滿載三種情況測試:空載時,該總線上所有槽位全部不插機盤,空框測試;輕載時,分別在每根總線的遠、中、近三個槽位分別插機盤測試;滿載時,將該總線上所有槽位全部插滿機盤來測試;分別測試空載/滿載情況下定幀信號與時鐘周期信號間的時延差、空載/輕載/滿載情況下時鐘周期信號與總線信號間的時延差;
S3、分析對比不同槽位的測試結果,以及空載和滿載下的測試結果:首先判斷指標的合格性,然后按照不同槽位、不同工作狀態進行對比分析:
各槽位的差異:通過檢測儀表,記錄設備在同樣的工作狀態下,不同槽位的信號質量指標結果,通過橫向對比各個槽位的測試結果,得到最好和最差的槽位情況;
工作狀態變化:分別調整設備在空載和滿載情況下,通過檢測儀表,記錄設備在不同工作范圍內信號的質量指標測試結果,得到設備的性能變化范圍的數值結果,得到每個槽位在不同工作狀態下的最大和最小值,從而得到數值的變動范圍,以及該范圍是否有超出合格值邊界;
分析對比結果,根據已有的信號質量的全面測試及完整記錄結果,并參考相關信號質量的規范手冊,重點篩選出不合格的測試結果,以及在設備工作范圍內篩選出上下20%范圍的測試結果,針對這些槽位,做機盤硬件測試驗證。
2.如權利要求1所述的機框槽位的檢測方法,其特征在于:步驟S1之前還包括以下步驟:在控制網管與被測設備之間建立通信控制聯系,負責命令操作及工作狀態反饋;在被測設備與輔測設備之間建立工作連接狀態,組成測試驗證環境,檢測儀表通過測試探頭監測被測設備的相關信號,并記錄信號指標質量。
3.如權利要求1所述的機框槽位的檢測方法,其特征在于:所述測試信號還包括數據信號,數據信號前期暫不測試,如果前期測試發現問題后,后期再根據具體問題,相應的增加有關信號的測試。
4.如權利要求3所述的機框槽位的檢測方法,其特征在于:所述數據信號包括高速數據信號和低速數據信號,工作方式分為并行和串行。
5.如權利要求1所述的機框槽位的檢測方法,其特征在于:所述上升時間與信號從低電平跳變到高電平所經歷的時間有關。
6.如權利要求5所述的機框槽位的檢測方法,其特征在于:所述上升時間為10-90上升時間,指信號從終值的10%跳變到90%所經歷的時間。
7.如權利要求5所述的機框槽位的檢測方法,其特征在于:所述上升時間為20-80上升時間,指信號從終值的20%跳變到80%所經歷的時間。
8.如權利要求1至7中任一項所述的機框槽位的檢測方法,其特征在于:步驟S3中判斷指標的合格性時,將從設備的設計要求或從機盤的元器件手冊中查詢的指標要求,作為測試結果的合格判斷標準。
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