[發明專利]電聲器件

在審

• 申請號: 201310441578.6
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN103491483A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 王和志;徐斌
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（南京）有限公司;瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H04R1/22
• 分類號: H04R1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電聲器件，尤其涉及一種運用在便攜式電子產品上的電聲器件。

【背景技術】

在移動電話等便攜設備快速發展的過程中，人們對產品的功能性要求越來越強，由此，電聲器件的發展也相應加快。

相關技術的電聲器件，其包括具有收容空間的殼體和置于所述收容空間內的發聲單體，為了提高電聲器件的聲學效果，通常在殼體內設置有聲腔，通過擴大聲腔可以有效地提高低頻性能。然而，目前移動設備等產品的小型化發展限制了電聲器件的規格，因此，單純通過擴大聲腔來提高電聲器件的聲學效果是很難實現的。

因此，實有必要提出一種新的電聲器件以解決上述問題。

【發明內容】

本發明需解決的技術問題是提供一種低頻音效好的電聲器件。

本發明設計了一種低頻音效好的電聲器件，其目的是這樣實現的：

一種電聲器件，其包具有收容空間的殼體和收容固定于殼體內的發聲單體，其特征在于：所述殼體由低介電系數材料制成。

優選的，所述低介電系數材料為籠型倍半硅氧烷材料與樹脂相結合制備而成。

優選的，所述樹脂材料為環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚氨酯中的任意一種。

優選的，所述電聲器件殼體內部設有聲腔。

優選的，所述聲腔內填充有低介電系數材料。

與相關技術相比，本發明電聲器件其低頻音效性能更好。

【附圖說明】

圖1為本發明電聲器件的結構示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明。

如圖1所示，一種電聲器件10，其包括殼體1和收容并固定于殼體1內的發聲單體2。

所述殼體由Low-K材料（Low?dielectric，低介電系數材料）制成，在本實施方式中，所述Low-K材料為帶有活性基團的籠型倍半硅氧烷（Polyhedral?oligomeric?silsesquioxane，POSS）與樹脂相結合制備而成。其中所述樹脂材料可以為環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚氨酯等常見樹脂材料。所述POSS材料是一類新型的有機/無機雜化材料，分子中具有一個由Si-O鍵圍成的籠，分子尺寸在1～3nm；POSS是一類分子的統稱，由分子中含有的硅原子個數可分為八聚、十聚、十二聚、十四聚等籠型倍半硅氧烷，其具有類似分子篩的納米孔結構。

由此制成的Low-K材料具有耐熱性能好，強度高，介電系數低的特點，且其內部具有10～40nm的孔道結構，同時也具有0.5nm左右的孔結構。

所述殼體1內還可以設有一個聲腔3，所述聲腔由發聲單體2的外周輪廓與殼體的內壁圍成，所述Low-K材料部分或全部填充所述聲腔。即所述用于發聲的部位既可以是傳統的空腔結構，也可以是該Low-k材料與外殼體一體成型的結構。由于Low-K材料具有孔道結構和孔結構等特定的分子結構，其可以起到擴大聲腔的作用，可以有效地增強低頻響應性能。同時，由于其具有的耐熱性能好，強度高和介電系數低等特點，也使其制成的電聲器件

與相關技術相比，本發明電聲器件的外殼采用low-K材料，且在聲腔中充填入Low-K材料，提高了電聲器件的低頻響應，改善了其低頻聲學性能。

以上所述的僅是本發明的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發明的保護范圍。