[發(fā)明專利]一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310439879.5
• 申請(qǐng)日: 2013-09-24
• 公開（公告）號(hào): CN103500799A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張玉欣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/50
• 分類號(hào): H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括玻璃基板、玻璃蓋板、OLED器件、密封層，其中：

所述玻璃基板具有凹陷部，所述玻璃蓋板位于所述凹陷部的開口處，且所述玻璃蓋板的周邊與所述玻璃基板之間通過(guò)玻璃粉料熔融而成的玻璃擋墻鍵合，使所述玻璃蓋板與所述玻璃基板具有一體式結(jié)構(gòu)，所述玻璃蓋板與所述凹陷部形成一密閉容腔，所述OLED器件以及密封層均位于所述密閉容腔內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述OLED器件設(shè)置在所述凹陷部的底面上，所述密封層填充滿所述密閉容腔內(nèi)的其他空間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，沿凹陷部的底面指向玻璃蓋板的方向，所述密閉容腔中相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁之間的間距逐漸變大。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述OLED器件設(shè)置在所述玻璃蓋板朝向所述凹陷部底面的一面上，所述密封層填充滿所述密閉容腔內(nèi)的其他空間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，沿凹陷部的底面指向玻璃蓋板的方向，所述密閉容腔中相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁之間的間距逐漸變大。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封層為由硅油、樹脂或液晶制備的透明的密封層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述玻璃蓋板背離所述凹陷部底面的一面與所述玻璃基板的凹陷部的上沿平齊。

8.一種如權(quán)利要求1所述的OLED器件的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，包括：

在玻璃基板上形成一凹陷部，并制備OLED器件、向凹陷部?jī)?nèi)填充密封材料以形成密封層、將玻璃蓋板蓋在凹陷部的開口處，將OLED器件以及密封層蓋在凹陷部?jī)?nèi)；

向玻璃蓋板的周邊與凹陷部的側(cè)壁之間的間隙處填充玻璃粉料；

采用激光封裝方法，用PC控制激光頭沿著玻璃粉料掃描使玻璃粉料熔融，將玻璃基板與玻璃蓋板鍵合成一體式結(jié)構(gòu)，使玻璃蓋板與凹陷部形成一密閉容腔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述在玻璃基板上形成一凹陷部，并制備OLED器件、向凹陷部?jī)?nèi)填充密封材料以形成密封層、將玻璃蓋板蓋在凹陷部的開口處，將OLED器件以及密封層蓋在凹陷部?jī)?nèi)，具體包括：

在玻璃基板上形成一具有階梯型結(jié)構(gòu)的凹陷部，且沿凹陷部底面的寬度小于凹陷部開口的寬度；

在凹陷部底面上制備OLED器件；

向凹陷部?jī)?nèi)填充密封材料形成密封層；

將玻璃蓋板蓋設(shè)在凹陷部側(cè)壁具有的階梯面上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述在玻璃基板上形成一凹陷部，并制備OLED器件、向凹陷部?jī)?nèi)填充密封材料以形成密封層、將玻璃蓋板蓋在凹陷部的開口處，將OLED器件以及密封層蓋在凹陷部?jī)?nèi)，具體包括：

在玻璃基板上制備一具有階梯型結(jié)構(gòu)的凹陷部，且沿凹陷部底面的寬度小于凹陷部開口的寬度，向凹陷部?jī)?nèi)填充密封材料，并在玻璃蓋板的一面制備OLED器件，將玻璃蓋板設(shè)置有OLED器件的一面朝向凹陷部的底面蓋設(shè)在凹陷部側(cè)壁具有的階梯面上，并使密封材料形成密封層。