[發(fā)明專利]一種用于芯片和線路板熱沉的電鍍金液及使用方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310437961.4 | 申請日： | 2013-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN103540973A | 公開（公告）日： | 2014-01-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 毛永明;王長濤;韓中華 | 申請（專利權(quán)）人： | 沈陽建筑大學 |
| 主分類號： | C25D3/48 | 分類號： | C25D3/48;H05K3/18;H01L21/288 |
| 代理公司： | 沈陽杰克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 21207 | 代理人： | 李宇彤 |
| 地址： | 110168 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 芯片 線路板 鍍金 使用方法 | ||
1.一種用于芯片和線路板熱沉的電鍍金液，其特征在于：所述電鍍金液配方組成如下：
????氯金酸??????????????????????25g/L，
????亞硫酸鈉????????????????????160?g/L，
????檸檬酸鉀????????????????????94?g/L，
????氯化鉀??????????????????????100?g/L，
????EDTA-2Na??????????????????40?g/L，
????????磷酸氫二鉀??????????????????35?g/L，
???甘油????????????????????????2ml?/L，
????1,4丁二醇???????????????????0.1?g/L，
????陽極?????????????????????????純金
????其余是水。
2.一種如權(quán)利要求1所述用于芯片和線路板熱沉的電鍍金液的使用方法，其特征在于：使用以下電鍍液配方鍍金時，陰極為銅塊，首先在銅塊表面電鍍3-5um的鎳層，以防止銅與金互擴散，然后在鎳表面電鍍金，陽極為存金條或金絲，在PH值約為9，溫度為45℃，電流密度0.18?A/dm2下電鍍金120-150S。
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