[發明專利]一種服務器主板內存供電的外插卡設計方法

在審

• 申請號: 201310436843.1
• 申請日: 2013-09-24
• 公開（公告）號: CN103488255A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 孔財;吳福寬;羅嗣恒;廖明超
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及服務器主板領域，具體涉及一種服務器主板內存供電的外插卡設計方法。

技術背景

伴隨著云計算技術的不斷興起，互聯網企業的快速發展，以及網上業務量不斷增加。大型互聯網企業對機房服務器的數據處理能力、內存擴展能力提出了更高的要求。一般的大型數據中心機房，不論是租用還是自建，其成本都十分昂貴。如何在有限空間內增加單板CPU數量、提高內可存擴展能力、提高PCIE插槽和IO功能模塊的擴展能力，對服務器及Rack?產品都會有更強的競爭力。

目前，Rack?機柜中所使用節點多為1U服務器主板，主要是標準主板和半寬主板兩種。標準板型很容易實現兩個CPU及16條DIMM的擴展能力，一般不會出現元器件無空間擺放的問題；而半寬主板如果要實現兩個CPU及16條DIMM的擴展能力，會因為受限于主板整體尺寸而存在部分元器件無空間擺放的難題。

現有技術內存VR模塊板載設計方法如圖1所示，由于主板寬度僅能擺放8條內存和1顆CPU底座，中間無法放置內存VR轉換模塊，只能將內存VR模塊放置于DIMM槽的兩端。該布局方式浪費主板大面積有效空間，使得PCIE和IO擴展能力變小。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：因為受限于主板整體尺寸而存在部分元器件無空間擺放的難題。

本發明所采用的技術方案為：一種服務器主板內存供電的外插卡設計方法，將傳統的板載內存VR供電模塊提取，做成獨立的內存VR供電子卡，再通過Connector將子卡與主板相連。可以有效優化主板器件布局，大面積節省主板有限空間。

一種服務器主板，包括兩個CPU，16條DIMM和2個CPU?VR模塊，兩個CPU位于主板左部中間部分，2個CPU?VR模塊分別位于兩個CPU中間，16條DIMM分成4組分別位于主板左部的每個CPU的兩邊位置，其中還包括4個Connector,分別位于每組DIMM和CPU之間。

一種內存VR供電子卡，包括從板卡右端向左依次連接設置的VR控制芯片、LC濾波電感及電容、兩相DrMOS、輸出電感、輸出端濾波電容、與主板連接的Connector，其中Connector的Pin針的過電流能力應滿足內存的最大電流設計需求。

其中VR?控制芯片采用IR數字電源controller?IR3570A，DrMOS選用IR的IR3550。

本發明的有益效果為：

（1）可有效節省主板空間，使得在有限空間內實現16條DIMM擴展能力以及更多的PCIE及IO模塊擴展能力；

（2）使主板內存VR供電線路簡化，也利于主板其它器件的Layout走線；

（3）內存VR設計更加模塊化。如果某組內存的供電線路壞掉后，可直接更換新的外插卡即可，不必報廢整塊主板，從而提高了板卡的可維護性及維護效率；

（4）內存VR供電子卡會高出主板，并且與DIMM平行的方向放置，在相同風扇轉速的情況下，更有利于Power?器件的散熱，提高VR轉換模塊的效率。

附圖說明

圖1為內存VR板載設計結構圖；

圖2為內存VR外插卡結構圖；

圖3為內存VR模塊外插卡結構圖；

附圖標記說明：1、CPU1,2、CPU?VR模塊，3、內存VR模塊，4、DIMM，5、南橋、BMC、PCIE、IO口等，6、CPU0，7、Connector，8、與主板連接的Connector，9、輸出端濾波電容，10、輸出電感、11、兩相DrMOS，12、LC濾波電感及電容，13、VR控制芯片。

具體實施方式

下面參照附圖，結合實施例對本發明詳細說明。

一種服務器主板內存供電的外插卡設計方法，將傳統服務器主板的板載內存VR供電模塊提取，做成獨立的內存VR供電子卡，再通過Connector將子卡與主板相連。可以有效優化主板器件布局，大面積節省主板有限空間。

如圖2所示，一種服務器主板，包括兩個CPU——CPU1和CPU0，16條DIMM和2個CPU?VR模塊3，兩個CPU并排位于主板左部中間部分，2個CPU?VR模塊3分別位于兩個CPU旁邊，16條DIMM分成4組分別位于主板左部的每個CPU的上下部兩邊位置，其中還包括4個Connector,分別位于每組DIMM和CPU之間。