[發明專利]電致發光裝置及其制備方法有效
| 申請號: | 201310436164.4 | 申請日: | 2013-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN103474578A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 程鴻飛;張玉欣 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/50 | 分類號: | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電致發光 裝置 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示領域,尤其涉及一種電致發光裝置及其制備方法。
背景技術
有機發光二極管(Organic?Light?Emitting?Diode,OLED),又稱有機電激光顯示(Organic?Electroluminescence?Display,OELD),由于同時具備自發光,不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、使用溫度范圍廣、構造及制程簡單等優異特性,近來已普遍應用于移動通信終端、個人數字助理(PDA)、掌上電腦等。
OLED裝置分為無源矩陣型和有源矩陣型OLED裝置,其中有源矩陣型OLED是指每個OLED都由薄膜晶體管(Thin?Film?Transistor,TFT)電路來控制流過OLED的電流,具有發光效率高和圖像顯示效果好的特點。
如圖1所示,一種現有有源矩陣型OLED顯示裝置,包括:陣列基板10和彩膜基板20,其中,陣列基板10包括:第一基板11,依次設置在第一基板11上的薄膜晶體管12陣列、保護層13和連接電極14,連接電極14通過保護層過孔與薄膜晶體管12的漏極連接;彩膜基板20包括:第二基板21,依次設置在第二基板21上的彩色濾光層、平坦層23、第一電極24、有機發光層(Organic?Electro-Luminescence,有機EL)25和第二電極26,其中彩色濾光層包括:黑矩陣221,由黑矩陣221分隔開的色阻塊222。彩膜基板20和陣列基板10對盒后,第二電極26與陣列基板10上的連接電極14一一對應接觸,實現電連接。
為了使對盒后連接電極14和第二電極26充分接觸,提升薄膜晶體管12和第二電極26電連接的可靠性,連接電極14通常制備得比較厚(一般為2-3微米),但如果連接電極14和/或第二電極26的接觸表面附有雜質,還是極容易造成接觸不良。
發明內容
本發明的實施例提供一種電致發光裝置及其制備方法,可提高薄膜晶體管與發光器件電連接的可靠性,可解決現有技術中因電極接觸表面附有雜質造成接觸不良的問題。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
一種電致發光裝置,包括:彩膜基板和陣列基板;所述陣列基板包括:第一基板,依次設置在第一基板上的薄膜晶體管、第一保護層及連接到薄膜晶體管漏極的第一連接電極;所述彩膜基板包括:第二基板,依次設置于所述第二基板上的第一電極、有機發光層和第二電極;所述第二電極與所述第一連接電極通過導電膠連接在一起。
可選地,所述導電膠設置在所述第二電極和所述第一連接電極之間。
優選地,所述第一連接電極下方的所述第一保護層向遠離第一基板的一側凸起,形成第一凸臺。
優選地,所述彩膜基板還包括:第二保護層和第二連接電極;
所述第二保護層包覆所述第二電極及所述第二電極下方的有機發光層,所述第二保護層設置有保護層過孔;所述第二連接電極設置在所述第二保護層上,且通過所述保護層過孔與所述第二電極相連;
所述導電膠設置在所述第二連接電極和所述第一連接電極之間。
優選地,所述第二連接電極下方的所述第二保護層向遠離第二基板的一側凸起,形成第二凸臺。
優選地,所述彩膜基板和所述陣列基板通過邊緣的封框膠對盒在一起;
所述導電膠填充在所述彩膜基板、陣列基板和封框膠圍成的空間內。
可選地,所述導電膠包括:基體樹脂和分散在所述基體樹脂內的導電粒子;
所述基體樹脂包括環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯。
優選地,所述第一保護層或所述第二保護層選用下述之一材料制成,或者下述多種材料制成的復合膜層:
氮化硅,氧化硅,或者感光樹脂。
另一方面,本發明的實施例還提供一種電致發光裝置的制備方法,包括:彩膜基板制程,陣列基板制程,彩膜基板與陣列基板對盒制程,所述彩膜基板與陣列基板對盒制程,包括:
步驟1、在彩膜基板的對盒面和/或陣列基板的對盒面涂敷導電膠;
步驟2、將所述彩膜基板與所述陣列基板進行對盒,同時在對盒過程中對導電膠加熱加壓,使所述第二電極與所述第一連接電極通過導電膠連接在一起。
可選地,步驟1中,僅在彩膜基板上第二電極的頂面和/或第一連接電極的頂面涂敷導電膠。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





