[發明專利]一種封框膠固化方法及顯示裝置

在審

• 申請號: 201310424800.1
• 申請日: 2013-09-17
• 公開（公告）號: CN103472631A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 吳光雄
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1339
• 分類號: G02F1/1339
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及顯示裝置制作領域，尤其涉及一種封框膠固化方法及顯示裝置。

背景技術

近來，越來越多的顯示器朝著輕薄化、高畫質、窄邊框的方向發展，顯示器的窄邊框設計成為顯示領域的一個發展趨勢。而封框膠到所述顯示區域邊緣的距離越低，越有利于窄邊框設計。

現有技術中封框膠的固化方法常采用UV（ultraviolet，紫外線）光固化封框膠，UV光通過UV?mask照射在封框膠上，完成對所述封框膠的固化，由于所述UV光照射到液晶分子時，會破壞液晶分子的結構，所以在涂敷封框膠時，會在封框膠與液晶分子之間留有一定的空隙，因此，封框膠到所述顯示區域的距離就會比較遠，不利于窄邊框的設計。

發明內容

本發明的實施例提供一種封框膠固化方法及顯示裝置，可以減小封框膠到顯示區域的距離，有利于窄邊框設計。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

一種封框膠固化方法，用于第一基板和第二基板的粘接，其特征在于，包括：

在所述第一基板上對應于封框膠粘接的位置處制作第一電阻發熱層；

在所述第一基板上制作第一引線，所述第一引線與所述第一電阻發熱層電連接；

在所述第一基板或所述第二基板上涂敷封框膠，利用所述封框膠將所述第一基板與所述第二基板進行粘接，然后給所述第一引線通電，所述封框膠固化形成封框膠層。

可選的，所述第一電阻發熱層的阻值大于所述第一引線的阻值。

可選的，所述第一引線延伸至所述第一基板的邊緣。

可選的，所述第一電阻發熱層的材料為無機導電材料，所述第一引線的材料為金屬材料。

可選的，所述第一電阻發熱層的材料為氧化銦錫，所述第一引線的材料為鋁。

可選的，所述第一電阻發熱層與所述封框膠層在所述第一基板上的正投影圖形相一致。

可選的，在涂敷所述封框膠之前，所述方法還包括：

在所述第二基板上對應于所述封框膠粘接的位置處制作第二電阻發熱層；

在所述第二基板上制作第二引線，所述第二引線與所述第二電阻發熱層電連接；

在給所述第一引線通電的同時，給所述第二引線通電。

可選的，所述第二電阻發熱層與所述封框膠層在所述第二基板上的正投影圖形相一致。

一種顯示裝置，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之間設置有封框膠層，

所述第一基板上對應于所述封框膠層的位置處還設置有第一電阻發熱層，且所述第一電阻發熱層與所述封框膠層相接觸。

可選的，所述第一電阻發熱層與所述封框膠層在所述第一基板上的正投影圖形相一致。

可選的，所述第二基板上對應于所述封框膠層的位置處設置有第二電阻發熱層，且所述第二電阻發熱層與所述封框膠層相接觸。可選的，所述第二電阻發熱層與所述封框膠層在所述第二基板上的正投影圖形相一致。

可選的，所述第一電阻發熱層和所述第二電阻發熱層的材料均為無機導電材料。

可選的，所述第一電阻發熱層和所述第二電阻發熱層的材料均為氧化銦錫。

可選的，所述第一基板為陣列基板，所述第二基板為彩膜基板。

或，所述第一基板為彩膜基板，所述第二基板為陣列基板。

本發明實施例提供的封框膠固化方法及根據所述封框膠固化方法制作的顯示裝置，通過在封框膠粘接的位置處制作與電阻發熱層，這樣在涂敷封框膠后，就可以通過給引線通電而使所述電阻發熱層通電發熱，進而使得封框膠固化形成封框膠層，這樣制作的封框膠層，通過與封框膠層相接觸的電阻發熱層的通電發熱而完成的熱固化，可以使得封框膠離所述顯示區域很近而不對顯示區域內的液晶或其他結構產生影響，有利于窄邊框設計。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種第一基板的俯視結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的另一種第一基板的俯視結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的對盒后的液晶面板的俯視結構示意圖；

圖4為本發明實施例提供的圖3所示的一種液晶面板在A-B方向上的剖面結構示意圖；

圖5為本發明實施例提供的圖3所示的另一種液晶面板在A-B方向上的剖面結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

本發明實施例提供了一種封框膠固化方法，所述方法包括以下步驟：