[發明專利]用于多層印刷電路板的絕緣組合物、其制備方法和包括其作為絕緣層的多層印刷電路板

在審

• 申請號: 201310415705.5
• 申請日: 2013-09-12
• 公開（公告）號: CN103665763A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 李司鏞;金真渶;洪辰浩;李根墉
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L101/12;C08K3/34;H05K1/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;張英

1.一種用于多層印刷電路板的絕緣組合物，包含：

0.5至10wt%的納米粘土、5至50wt%的可溶液晶低聚物、5至50wt%的環氧樹脂、5至40wt%的溶劑和50至80wt%的無機填料。

2.根據權利要求1所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物，其中，所述納米粘土是以陽離子表面處理的蒙脫石；或以包含脂肪族烴或具有6至18個碳原子的烷基的季銨鹽表面處理的蒙脫石。

3.根據權利要求1所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物，其中，所述納米粘土以納米級厚度板的形式完全分離分散在所述可溶液晶低聚物或所述環氧樹脂中，或

所述納米粘土以與所述可溶液晶低聚物或所述環氧樹脂的復合物的形式而被包含。

4.根據權利要求1所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物，其中，所述液晶低聚物在其末端處包含羥基和納特酰亞胺官能團。

5.根據權利要求1所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物，其中，所述液晶低聚物的數均分子量（Mn）是3000至5000g/mol。

6.根據權利要求1所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物，其中，所述環氧樹脂是在一個分子中具有兩個以上環氧基團的多官能環氧樹脂。

7.根據權利要求1所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物，其中，所述無機填料的直徑為0.05至2μm。

8.根據權利要求1所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物，其中，所述無機填料是選自由以下各項組成的組中的至少一種：天然硅石、熔融硅石、無定形硅石、中空硅石、氫氧化鋁、勃姆石、氫氧化鎂、氧化鉬、鉬酸鋅、硼酸鋅、錫酸鋅、硼酸鋁、鈦酸鉀、硫酸鎂、碳化硅、氧化鋅、氮化硼（BN）、氮化硅、氧化硅、鈦酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鋇鍶、氧化鋁、礬土、粘土、高嶺土、滑石、煅燒的粘土、煅燒的高嶺土、煅燒的滑石、云母、短玻璃纖維和它們的混合物。

9.根據權利要求1所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物，其中，所述溶劑是選自由以下各項組成的組中的至少一種：N,N’-二甲基甲酰胺（DMF）、N,N’-二甲基乙酰胺（DMAc）、N-甲基吡咯烷酮（NMP）、二甲基亞砜（DMSO）、N-甲基丙酰胺、N-甲基己內酰胺、γ-丁內酯、二甲基咪唑啉酮、四甲基磷酰胺、乙基溶纖劑乙酸酯、甲乙酮（MEK）、丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）和它們的組合。

10.根據權利要求1所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物，進一步另外地包含：

選自由以下彈性體所組成的組中的至少一種橡膠組分：聚氨酯樹脂、聚丁二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、聚氯丁烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚異戊二烯、丁基橡膠、氟化橡膠和天然橡膠、苯乙烯-異戊二烯橡膠、丙烯酸類橡膠、環氧化的丁二烯和馬來酸化的丁二烯。

11.根據權利要求10所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物，其中，所述橡膠組分以基于總組合物0.5至10wt%的量而被包含。

12.一種用于多層印刷電路板的絕緣組合物的制備方法，包括：

使納米粘土分散在溶劑中；

使液晶低聚物與所述分散體混合；和

使環氧樹脂和無機填料與所述混合物混合。

13.根據權利要求12所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物的制備方法，其中，所述溶劑是選自由以下各項所組成的組中的至少一種：N,N’-二甲基甲酰胺（DMF）、N,N’-二甲基乙酰胺（DMAc）、N-甲基吡咯烷酮（NMP）、二甲基亞砜（DMSO）、N-甲基丙酰胺、N-甲基己內酰胺、γ-丁內酯、二甲基咪唑啉酮、四甲基磷酰胺、乙基溶纖劑乙酸酯、甲乙酮（MEK）、丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA）和它們的組合。

14.根據權利要求12所述的用于多層印刷電路板的絕緣組合物的制備方法，其中，所述納米粘土以具有1nm的厚度和30至1000nm的長度的板的形式而分離分散。

15.一種使用根據權利要求1所述的絕緣組合物的預浸料或絕緣膜。

16.一種包括將使用根據權利要求1所述的絕緣組合物的預浸料或絕緣膜作為層間絕緣層的多層印刷電路板。