[發明專利]一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機

有效

• 申請號: 201310415543.5
• 申請日: 2013-09-12
• 公開（公告）號: CN103474319A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 陶濤;張全飛;張偉光;李冠男;彭侃
• 申請（專利權）人: 武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號: H01J37/317
• 分類號: H01J37/317;C23C14/48
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術領域

本發明涉及一種離子注入機，尤其涉及一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機。

背景技術

晶圓在離子注入去完光阻后，會遺留葡萄球狀的細小微粒，經檢查它產生的根源是在離子注入過程中，有大尺寸的微粒掉落在晶圓表面形成，而這種微粒在去光阻過程中不能被完全清除。大尺寸的微粒主要是由離子注入機離子束運動通道內的石墨板產生，它被離子束帶到制程腔體和傳送腔體，最后會在晶圓裝載腔體大量積累，隨著裝載腔體的充、抽氣，這種微粒會掉在晶圓表面，最后造成晶圓產生葡萄球狀的缺陷。產品在離子注入過程中會產生葡萄球狀的缺陷，為了減少這種缺陷，設備工程師每次在離子注入機保養過程中，必須花費較多的時間來清潔制程腔體、傳送腔體及晶圓裝載腔體，而這種維護保養需要每兩周進行一次，離子注入機的微粒數量曲線圖顯示，微粒數量一直徘徊在控制線附近，勢必會造成注入機生產效率的降低。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種能減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：包括晶圓預裝載腔體、傳送腔體、制程腔體，所述晶圓預裝載腔體、傳送腔體、制程腔體三者依次互連，所述傳送腔體為長方形腔體，在所述傳送腔體底部設有兩個機械手臂，在所述傳送腔體底部平滑板上設有金屬板，所述金屬板上設有多個通孔。

本發明的有益效果是：在所述傳送腔體底部平滑板上裝上帶有通孔的金屬板，在有害微粒移動的過程中，有害微粒容易掉進帶有通孔的金屬板的通孔中，而不至于滑動到晶圓上，能有效降低離子注入機中有害微粒，產品葡萄球狀缺陷的到有效控制，同時也降低設備工程師的負擔，機臺維護保養周期拉長；另外離子注入機維護保養耗費時間縮短，生產效率得到顯著提高。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述帶有通孔的金屬板的材質與所述離子注入機的傳送腔體材質相同。

采用上述進一步方案的有益效果是：所述帶有通孔的金屬板的材質與所述離子注入機的傳送腔體材質相同，防止產生金屬污染。

進一步，所述帶有通孔的金屬板的厚度為20mm，所述帶有通孔的金屬板中的通孔直徑為5mm，兩個通孔之間的間距為3mm。

附圖說明

圖1為本發明一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機的傳送腔體的結構示意圖；

圖2為本發明一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機的傳送腔體的底部的結構示意圖；

圖3為本發明一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機的傳送腔中帶有通孔金屬板的結構示意圖。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

1、傳送腔體，2、機械手臂，3、金屬板。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

如圖1、圖2所示，一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機，包括傳送腔體1，所述傳送腔體1為長方形腔體，在所述傳送腔體1的底部設有兩個機械手臂2，在所述傳送腔體1底部平滑板上設有金屬板3，所述金屬板3上設有多個通孔。

圖3為本發明一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機的傳送腔體中帶有通孔金屬板的結構示意圖，所述帶有通孔的金屬板3的材質與所述離子注入機的傳送腔體1的材質相同。所述帶有通孔的金屬板3的厚度為20mm，所述帶有通孔的金屬板3中的通孔直徑為5mm，兩個通孔之間的間距為3mm。

在本發明一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機正常工作時，首先晶圓由晶圓預裝載腔體進入，然后進入傳送腔體1中，經由傳送腔體1中的機械手臂2傳送至制程腔體進行離子注入。當晶圓經過傳送腔體1中時，晶圓上的有害顆粒會掉落在傳送腔體1底部的金屬板3上的通孔中，不讓其在傳送腔體1中移動，從而得到有效固定，能有效減少晶圓上葡萄球球狀缺陷的產生。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。